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标题: [推荐]镀金陶瓷载体 [打印本页]

作者: configer 时间: 2005-8-4 05:12
标题: [推荐]镀金陶瓷载体

光通信器件中的各类镀金陶瓷基片和载体，用于芯片和元器件的载体支撑及引出脚的绑定（bonding），产品有多种规格:基片厚度从0.15mm到2mm，尺寸最小可做到0.3*0.3mm

同时本公司可根据客户的需求进行按图纸订做，欢迎联系和洽谈。

023-61916420 王先生

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