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标题: 求助：钛与铜层的结合力 [打印本页]

作者: xyzxyaxyz 时间: 2006-4-19 01:09
标题: 求助：钛与铜层的结合力
我们采用磁控溅射设备，在陶瓷上镀金属铜作为导电层。用钛打底提高结合力，然后镀上2um的铜层。结果发现铜层和钛层的结合力差。
我们知道钛容易氧化，本底真空已抽到6*10-4Pa，镀铜时也加强了预溅射清洁，但是用胶带纸检验结合力，还是有很细微的铜层点状脱落，在高倍显微镜下可以看到钛层，脱落点一般为0.1mm左右。
各位前辈有何高见，帮帮忙！

作者: 终南子 时间: 2006-4-19 03:11
铜太厚了,而且铜本身也比较软.不过你再看一下是不是因为基底没有处理干净,导致点状脱落

作者: wangyonglin1980 时间: 2006-4-19 03:39

镀镍试试！电镀时多采用镍作为过渡层来提高附着力！

作者: xyzxyaxyz 时间: 2006-4-19 18:41
我们在钛上再溅射银，厚度到4~5个微米结合力都很好。是不是铜的结合力就差些呢，还是镀铜的工艺有问题？

作者: 终南子 时间: 2006-4-20 04:28
铜的结合力确实比银差一些.

作者: zzzz 时间: 2006-4-21 19:23

什么样的镀膜面啊??????????????

作者: xyzxyaxyz 时间: 2006-4-25 00:05
在PZT陶瓷上的啊

作者: lunik 时间: 2006-4-26 23:29
铜太厚了，铜本身结合力是不太好

作者: sputter 时间: 2006-5-9 18:28

拿过来我帮你做吧

作者: huweiqian 时间: 2006-6-1 21:54
好象是个难题嘛，先顶起来，可以学习学习的．

作者: caodahua 时间: 2006-12-18 17:01
xyzxyaxyz:::可否告诉我你的联系方式.我的MSN:caodahua1980@hotmail.com;QQ:36496431

作者: accessren 时间: 2009-7-6 14:40
和我们的相似，我们也是在Ti上喷Cu增加铜的结合力，但结合力很好啊，是不是你的参数没有调整好？
有机会交流一下，成膜温度等的影响。我们的产品3M胶带测试完全没问题啊

作者: tfc 时间: 2009-7-8 11:23
楼上教得很好啊，多试几次就可以了。

作者: zzzz 时间: 2009-7-8 15:17
点状脱未必是CU和TI的结合问题

作者: accessren 时间: 2009-11-20 00:30
楼主,成膜结合力问题解决了吗?问一下你们的钛层有多厚? 镀钛时的电流多少?成膜温度?
这些都可能影响钛与铜的结合力问题.我做过一些实验证明.

作者: fawang 时间: 2011-5-6 21:24
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在钛上再溅射银，厚度到4~5个微米结合力都很好?那镀银要镀多厚?

作者: ysc212 时间: 2011-5-11 23:47
换打底的材料吧

作者: yong0009 时间: 2011-5-12 07:52
工艺是否可以改改！

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