压电材料LINO3,SIO2上镀 AL,大概1000-5000A
电子束蒸发度膜:
烘烤温度:240-250度/50分钟
成膜温度:70-110不等(实验)
铝丝键合:33UM,
结果:压焊不上或者有时铝膜脱落等情况出现。
虽然设备有离子源,对产品增加损耗,没有用。
求助:如何解决?非常感谢!!
特急!!
可回复邮件txlyaya@sohu.com
用AL做焊接
不知是何用意?????????
是压焊键合,AL99SI1,膜为AL,厚度大概1000-3000A,左右,
基片为SIO2,但压焊不是掉铝就是压不上去呢。
AL再厚些
前个铁也是你吧??
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