光电工程师社区

标题: 请教 [打印本页]

作者: andygao 时间: 2006-8-22 22:20
标题: 请教

小弟新来!!大虾们多多帮忙啊!!

新做了一台机器:双氪灯连续泵浦.镀金聚光腔.直径5MM的晶体!!波长1064.预计用来在钻石上打孔.

问题在于!!!选用声光调Q,应该用哪种比较好!!

品牌?

型号?

价格?

在谢先!!

作者: 何必有我 时间: 2006-8-23 23:03
。。。。。按照你的配置，如果调试得比较好，连续出光250W也是可以的，在这样的功率下，也很少有通用的声光Q适合你用，另外，我估计你是不是要钻的孔比较深，所以把功率加大了，甚至想到两面加工，感觉你走错路了。

作者: andygao 时间: 2006-8-23 23:23

并不是这样的!在钻石上打孔,我的工件是装在一个X.Y可移动的工作台上的.而且夹具是旋转的.

至于双面加工是因为加工工件的特殊性,就是说本来就需要双面加工.

现在就是不知道用什么规格的Q开关.因为我现在用的是脉冲的激光,是用超声波调制的.

有过这方面的朋有来说说啊!!!

THANKS

作者: 何必有我 时间: 2006-8-24 18:14
你需要多深的孔?直径多少?是纯金刚石还是混合晶体?

作者: andygao 时间: 2006-8-25 08:38

加工件的材料是天然钻石.不知道用那种Q头好点的.

还有如果买了Q头后,驱动器是用原配进口的好呢?还是买国内厂家的好!!

如果有哪家做的比较好!!

作者: 何必有我 时间: 2006-8-26 00:42
天然钻石对于1064的吸收并不是很好，盲目的加打功率会造成比较大的热效应，况且钻石本身的导热性也很好。我想你做的是不是拉丝模或者导线管的头，按照你的配置去做钻石的空，效果不会很好，孔会比较粗，孔型也不会好，建议还是用短波长的来做。

作者: 李瑟 时间: 2006-8-26 01:02

或超短脉冲，声光出光峰值KW，电光Q试试吧，国内好象没有，坛子里好象有这个帖子。

作者: andygao 时间: 2006-8-27 20:15

至:何必有我!!

我加工的正是拉丝摸,你说1064的波长,钻石吸收率不高,那应该用什么波长才能比较好.因为我现在的脉冲的也是1064的,效果是不是很好,主要表现在小孔时,感觉很难打的圆

我现在做的这个机器是看了人家有用我现在配置的在做,而且做出来的还不错!!所以我想应该可行.

如果现在选择短波长的,要更换什么东西,或者加什么东西.

我是菜鸟啊!!!

还有现在我用的是10%的输出镜,在离输出镜比较进时感觉光斑可以,但是为什么离的远了光斑散的很利害呢??

请高手们不吝赐教啊1!!!!!!

作者: 何必有我 时间: 2006-8-28 02:01

以前我见过老外的设备资料,的确是用1064的灯泵的来做,但是有个参数我还记得就是他们的脉宽是几十个纳秒,而且模式是比较好的,灯泵浦的声光压脉宽并不是很好做,其次他们并不是用全部功率在输出,而是经过了选模,也就是仅仅用小部分的激光功率输出来保证输出的光束质量.看起来是很简单,但是中间是有很多的细节很难模仿的,你如果仅仅是按照那样的简单配置去做,我想是很难做好的.况且如果你要用光纤输出,那激光最终的输出质量是无法去做的了.

唯一的解决方法是采用现有的355激光器或者短波长激光器去做,但是优先推荐短波长的,毕竟如果是吸收不好的短脉宽高能量峰值的激光在晶体上的作用效果是可能留下应力损伤的.

不过,最后一句就是,可能我说的是废话,因为你的成本可能不允许.

作者: 何必有我 时间: 2006-8-28 18:27
标题: 拉丝模

作者: 李瑟 时间: 2006-8-29 00:27

呵呵，您的解释是比较外行的。对不起，这是一个洋鬼子对这个问题的评价。freshman！

假如是短波长，大能量，即使是准分子激光器（193nm，500Hz，5mJ）对金刚石掩模划槽，ablation crack也是有的。

激光加工激光能量分为两部分，一部分是汽化能量一部分是固化能量，固化能量比例越多，越容易形成crack，也包括您所说的加工应力；实验结论假如脉宽10ps，加工能量达到mj量级时，汽化能量比例优于248nm，5mj准分子激光器。

如果要说产生应力，同单脉冲能量355nm紫外激光更容易产生应力！

作者: 何必有我 时间: 2006-8-29 01:03

可能我们所用过的激光器不同，得到的感受也不尽相同，我所用的355激光器一般是声光Q得半导体泵浦固体激光器，频率较高，脉宽在数十纳秒，单脉冲能量在数十微焦或者上百，这样的情况下，峰值功率并不是很高，控制得当的情况下，不会产生太大的冲击，如果适当降低频率，也能够减小热效应的积累。至于中间的计算，我毕竟不是学这个的，基本上都是在自己的加工试验过程中得来的印象，这些还需要向您多多请教。

另外作此类加工，需要有比较好的孔型，所以不能采用大单脉冲能量的激光器，一个脉冲下去打得就很深，而是一个个脉冲慢慢的剥离，所以不会产生一个脉冲下去就造成大的应力损伤，此外，重复频率控制好，也能够避免热效应的积累。

作者: DLLaser 时间: 2006-8-29 04:42

不管怎么，这是一个有意思的讨论。工艺研究一般是被我们所忽略的，但在实际应用中确实是非常重要。李色的10ps的时间观点是对的。

作者: 何必有我 时间: 2006-8-29 23:27
除了研究,还要考虑市场价值,不论什么公司都不会用PS激光器来做这个项目的.

作者: laserer 时间: 2006-8-30 17:22

不懂激光加工工艺，不过灯泵的激光器，一定要采取相应的选模措施才可以得到较好的光束质量。晶体的尺寸也不是一定要照抄别人的。比如可以选用较大的尺寸，相应的低掺杂，这样可以有效的提高光束质量并降低功率密度，从而降低腔内元件的损伤几率。

另外，如果用电光调Q 的话，我可以做，油封的，驱动的重复率可到10k。另外山大中晶也有(没驱动)。

不过比国外的效果要差点。

作者: 李瑟 时间: 2006-8-30 18:06

呵呵，是啊，要看人家的加工精度了。

金刚石超精细刀片加工以前只能用X光或准分子激光器做加工，声光355nm根本达不到加工的精度要求，ps激光加工就是一个新的工具，效果那是相当不错哦；PZT Ceramic Fluit Driver 微槽360um*75um，激光直接加工根本不行，只能用超精细金刚石刀片，但这种刀片加工用10W 355nm声光加工出根本没戏。只能用超快激光。

要说“频率较高，脉宽在数十纳秒，单脉冲能量在数十微焦或者上百，这样的情况下，峰值功率并不是很高”，现在LUMERA、PHOTONICS等ps激光器重频100KHz，甚至可以达到500kHz，单脉冲能量几十uJ，加工速度、精度都不是声光355nm激光能够相比的。峰值功率不高是声光的一个弱点，聚焦点能量密度完全可以调节焦斑来控制。况且声光的不稳定性（脉宽、单脉冲能量）让你降低重频做Threshold machining有点不够精确啊！

另外，我的这些结论都是实验结论，不是算出来的。

如果哪位有加工或研究，可以来我处做做实验啊。呵呵

作者: gaojinfei 时间: 2006-8-31 05:02

嘿嘿你们回的都不是正题了,他后面的为什么在输出镜远点的地方就没光斑了.你们都没回答他呢!!!

作者: 再也不能这样 时间: 2007-8-3 11:53
搭车问一下：有人做人工金刚石的打标吗？用1064nm，十几ns，几百uJ的基模激光器能做到吗？

作者: 14808092 时间: 2007-8-3 12:37

原帖由李瑟于 2006-8-30 18:06 发表
呵呵，是啊，要看人家的加工精度了。金刚石超精细刀片加工以前只能用X光或准分子激光器做加工，声光355nm根本达不到加工的精度要求，ps激光加工就是一个新的工具，效果那是相当不错哦；PZT Ceramic Fluit Drive ...

你那里是有LUMERA,还是PHOTONICS的PS激光设备啊？？？

作者: huazi512 时间: 2007-8-5 15:29
标题: 回复 #17 gaojinfei 的帖子
建议看一下激光M2因子的定义

作者: Charliesheng 时间: 2007-9-24 16:44
高手能解释一下激光M2因子的含义吗？
网上查了一下，不太明白。。。

欢迎光临光电工程师社区 (http://bbs.oecr.com/)