光电工程师社区

标题: 求助:SPARTTERING和普通蒸镀机膜厚区别 [打印本页]

作者: jocky 时间: 2006-12-23 05:45
标题: 求助:SPARTTERING和普通蒸镀机膜厚区别

求助:

我做的是石英谐振器.在作业中碰到这样的问题:

用普通蒸镀机做出来的产品( XO:25MHZ),在进行温测(-45度到90度)时,频率没有DIP现象.但是在用Spattering做出来的产品,在进行温测时,在低温出现频率DIP.

请教问题:（镀膜材料：镍+银）

1、用 SPAERTTING做出来的产品，在膜层方面与普通蒸镀机做出来的产品有何差别？

2、用这两种方式产做出来的产品，在晶片上产生的应力是怎么样的

作者: zzzz 时间: 2006-12-25 21:46

sputtering的会干扰晶控系统啊

'''''''''''''''''''''''''''''

作者: wazxq 时间: 2006-12-26 17:01
一般sputtering形成的膜致密牢固些应力方面要看各自的工艺拉

欢迎光临光电工程师社区 (http://bbs.oecr.com/)