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标题: KTP晶体损伤分析 [打印本页]

作者: 长空栈道 时间: 2007-2-7 23:50
标题: KTP晶体损伤分析

现有腔外二倍频激光器,1064输出能量200Mj,10NS,φ5光斑,25Hz,工作5min后，ＫＴＰ输出面出现损伤点（光斑中心）

ＫＴＰ没有采用温控，大家可以帮忙分析一下原因？

作者: kkkyt 时间: 2007-2-8 02:04

用什么激光器做泵浦?光斑怎样?散热怎样?各例还是在这个条件下就产生?...

以你给的基本信息来看不应该损坏.

作者: 长空栈道 时间: 2007-2-8 03:17

半导体侧面泵浦不是个例了同样的条件重复发生

光斑中心区域激光较边缘强但我的输出镜,KTP入射端面都没有出现损伤

作者: 太初0001 时间: 2007-2-8 03:19

有图片看看吗``````

作者: 长空栈道 时间: 2007-2-8 03:26
我考虑为出射端面等离子体加热轰击所导致的不知有人碰到类似现象怎么解决的?

作者: billyexpert 时间: 2007-2-8 21:16

倍频晶体不温控是不行的。

作者: cas 时间: 2007-2-11 04:15
晶体选择计算的时候就要考虑工作温度了。。。。。。。。。

作者: jcsleon 时间: 2007-2-14 21:56

有可能是光洁度的问题,导致能量高度集中

作者: ethane 时间: 2007-2-15 23:58

mode不好，有hot spot , filement? 晶体表面原来不干净？内部透镜alignment有问题导致聚焦？

我的一台也是腔外没有温控的，二倍频，三倍频，6ns,1-20Hz

作者: 长空栈道 时间: 2007-2-18 00:42

mode不好，有hot spot , filement? 晶体表面原来不干净？内部透镜alignment有问题导致聚焦？

我的一台也是腔外没有温氐模??镀担??镀担?ns,1-20Hz

我前面没有光学系统，可以详细谈谈你腔外倍频激光器的状态？

作者: zemax 时间: 2007-2-19 10:39

峰值功率太高了吧，200mJ,10ns,φ5 (mm?), 入射基频峰值功率为

4*200mJ/(10ns*Pi*φ^2)=100MW/cm^2,而倍频光的光斑更小，脉宽更短，出射的倍频光的峰值功率可能更高。

KTP晶体表面的膜，脉冲10ns时,峰值破坏功率阈值也就是100MW/cm^2左右.但是一般只要峰值功率在50MW/cm^2左右,KTP就可以做出50%以上的效率.

建议楼主先用望远镜把光斑扩束1.5倍,然后再进KTP试试.如果你的KTP足够大的话.

作者: ethane 时间: 2007-2-26 22:46

[B]以下是引用[I]长空栈道[/I]在2007-2-17 16:42:00的发言：[/B][BR]pmode不好，有hot spot , filement? 晶体表面原来不干净？内部透镜alignment有问题导致聚焦？/pp我的一台也是腔外没有温氐模??镀担??镀担?ns,1-20Hz/pp/pp我前面没有光学系统，可以详细谈谈你腔外倍频激光器的状态？/p

那台我很少用。现在在家里，手上没有数据。刚才电话问同一实验室的，基频100mj 左右，倍频 20mj 左右。

下次打开的时候记得打一个点传上来看看，我记得1064的模就不好（我们觉得应该打开激光器看看，但是大家都很懒都不去做），导致后面的532，355，266都差得要命，很容易打出斑点（考虑加一个special filter做一次过滤），另外是266的输出很容易受室温的影响。

回到你的问题，不知道你有没有检查浸液是不是已经挥发了？

作者: 长空栈道 时间: 2007-2-28 06:08

我先采用11楼的方法看看,已经加工机械零件了

最近查了一下资料,长春光机所做过实验,在中国激光发表了一篇文章,10ns时的损伤阈值能量密度是6J/cm^2

我这个算下来1J/cm^2,如果高斯分布要乘8的系数,差不多到阈值了

看看能不能解决问题．

另外采用高温角度切割，利用温控据说可以提高损伤阈值２－３倍，不知是否有这一说

作者: zzzz 时间: 2007-3-1 16:08

楼上的,高温角度切割是怎么一回事啊?

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