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标题: [下载]LED生产工艺及封装步骤 [打印本页]

作者: ofweek 时间: 2007-2-13 01:02
标题: [下载]LED生产工艺及封装步骤

1.工艺：

a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。

b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）

d)封装：通过点胶，用......

下载地址—OFweek光电新闻网：http://www.ofweek.com/download/download_detail.asp?resource_id=177

作者: stonesshadow 时间: 2007-4-12 23:50
坐个沙发．给楼主捧个场！

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