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标题: [下载]高亮度LED封装工艺及方案 [打印本页]

作者: ofweek 时间: 2007-2-14 19:27
标题: [下载]高亮度LED封装工艺及方案
在产品发展方面，白光LED之研发则成为厂商们之重点开发项目。现时制造白光LED方法主要有四种：

一、蓝LED+发黄光的萤光粉（如：YAG）

二、红LED+绿LED+蓝LED

三、紫外线LED+发红/绿/蓝光的萤光粉

四、蓝LED+ZnSe单结晶基板

目前手机、数字相机、PDA等背光源所使用之白光LED采用蓝光单晶粒加YAG萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸（NB、LCD-TV等）显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展至用于一般照明系统设备，采用白光LED技术之大功率（High Power）LED市场将陆续显现。在技术方面，现时遇到最大挑战是提升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力......

下载地址—OFweek光电新闻网：http://www.ofweek.com/download/download_detail.asp?resource_id=153

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