重庆微普电子科技有限公司专业供应光电通信器件中的各类镀金陶瓷基片和金属化陶瓷垫块，用作光电芯片的贴装载体和引出脚连接（bonding），并可组装电阻电容等元件，一般适合于导电胶粘接和金丝球焊。载体基片厚度：0.15、0.25、0.3、0.4、0.5、0.635、0.8、1.0、1.2、1.5mm可选；载体材料：氧化铝、氮化铝陶瓷系列；外形尺寸：最小可加工到0.3×0.3mm；镀金方式：单面、双面、侧面。公司还可根据客户的需求按图纸进行订做，欢迎广大客户联系和垂询。 Tel：023-61916420 Fax：023-61916412 王旭 Email：
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