光电工程师社区

标题: 半导体基础知识之集成电路的封装缩写形式 [打印本页]

作者: 乏味 时间: 2007-5-16 19:34
标题: 半导体基础知识之集成电路的封装缩写形式

BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种

QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装

PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体

DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装

SIP（Single inline Package）：单列直插封装

SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装

SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装

COB（Chip on Board）：板上芯片封装

Flip-Chip：倒装焊芯片

片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。

THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术

SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术

作者: wuxijijie 时间: 2007-6-7 09:32
有没有其他的半导体封装技术啊?谢谢!

作者: yidianhong 时间: 2007-8-7 15:28

路过,值得一看.

欢迎光临光电工程师社区 (http://bbs.oecr.com/)