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标题: 进来吧 [打印本页]

作者: weizhong 时间: 2007-6-2 15:13
标题: 进来吧
据我了解，每台机器机型不一样，所以晶控安装的高矮位置就不一样，因为高矮位置不一样所以晶控测出来的数据每台机器都不一样，
请问有什么手段可以看出来晶振测出来的物理厚度和实际厚度的对比呢

作者: gb936 时间: 2007-6-5 03:57
用精度高的椭偏仪或轮廓仪（粗糙度仪）测定厚度，修正晶控仪的厚度。

作者: zzzz 时间: 2007-6-5 13:59
这不就是在算TOOLING吗
?????????????????????????

作者: wazxq 时间: 2007-6-6 13:49
看来是初级的，赫赫~~~ 用测量的厚度和水晶厚度计算，测量膜厚方法就多了

作者: weizhong 时间: 2007-6-7 09:37
哥哥说的能不能具体一点，公式是怎么样的

作者: zzzz 时间: 2007-6-7 10:47
最简单的公式就是N*d=1λ/4

作者: tfc 时间: 2007-6-7 16:54
TOOLING本来就是一个变量,公式是次要的,控制是关键

作者: weizhong 时间: 2007-6-8 09:44
各位能否留个电话或邮箱啊，以后交个朋友

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