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标题: 高性能LED热管理材料 [打印本页]

作者: everton 时间: 2007-7-27 10:07
标题: 高性能LED热管理材料
发光二极管（LED）在市场上已应用多年，主要集中于诸如手提电话，PDA及其它消费电子市场。这些产品寿命相对较短，LED的寿命不是主要问题，因为在LED寿命到期之前，灾些产品就已经报废或过时了。随着LED设计和工艺技术的不断进步，推动LED的亮度不断提高以便与白炽灯、荧光灯甚至卤素灯竞争。因此防止LED的热量累积正变得越来越重要。

像大多数电子元件一样，热量也是LED的最大威胁。尽管多数人认为LED不发热，其实相对于它的体积来说，LED产生的热量是很大的。热量不仅影响LED的亮度及改变光的颜色。保持长时间的持续高亮度的关键是采用最先进的热量管理材料．如
1>>Bergquist T-Clad金属基板,TCP1000铝基板．
　　在一个典型的LED结构中，LED产生的热量通过绝缘层传导到金属基板。然而绝大多数此类绝缘层具有很小的导热性甚至没有导　　　　　热性，使得热量不能有效地从LED传导到散热片（金属基板）。T-Clad中的高导热性绝缘层很好地解决了这个问题．

2>>DIEMAT DM6030HK-SD高导热银胶，专门为细小的部件和类似于大功率LED粘接固定芯片应用而开发设计的新产品，导热系数高达50W/m-k，完全可以解决LED芯片结温过高的问题．

3>>Bergquist Liqui-Bond SA2000双面胶，用于支架与散热基板间，导热系数为2W/m-k，既能有效起到导热作用，又能固定好支架．

4>>TIMTRONICS　硅性/非硅性导热膏，用于散热基板与散热器之间，导热系数高达7W/m-k，能有效的把热量传到散热器．

5>>大功率LED散热配套支架，有流明型，艾迪生型，贴片型．

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