光电工程师社区
标题:
超高精度要求--激光芯片封装结构件
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作者:
Arrays
时间:
2007-7-30 12:21
标题:
超高精度要求--激光芯片封装结构件
那位兄弟介绍可以加工这方面的厂商,要求精度1个u,材质有陶瓷,不锈钢,铜共三类,如果可以每个月需求5K,需求者为美国一家大型激光芯片生产公司。
作者:
Arrays
时间:
2007-7-31 08:25
标题:
回复 #1 Arrays 的帖子
不会吧,没有一个兄弟回话,怎么就这么难呢
作者:
james_lee
时间:
2007-8-7 18:55
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