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标题: 2007下半年半导体需求堪忧，台积电、联电“割舍”12英寸芯片制造计划？ [打印本页]

作者: gb936 时间: 2007-8-11 22:12
标题: 2007下半年半导体需求堪忧，台积电、联电“割舍”12英寸芯片制造计划？
由于今年下半年先进制造技术的半导体产品需求较为疲软，全球主要的芯片代工制造商中国台湾台积电和联华电子分别推迟了它们12英寸芯片工厂设备的安装。

据悉，台积电的12英寸芯片工厂Fab 14主要制造储存芯片，它的客户对今年下半年的增长前景较为保守。客户们比预期更疲软的需求是台积电更加谨慎的扩展12英寸芯片工厂产量的理由之一。

尽管台积电仍然获得了来自Nvidia、高通、德州仪器和Altera的先进制造技术的半导体订单，但台积电预期今年下半年公司12英寸芯片工厂的设备利用率将低于8英寸工厂。8英寸工厂的供应将保持紧张。12英寸芯片工厂的利润仍然渺茫，台积电将在利润和扩展产量之间寻求平衡点。

今年早些时候联电宣布计划称，将投资50亿美元在台湾构建另一个12英寸芯片工厂。但半导体设备制造商表示，联电12英寸芯片半导体产品的订单比预期更为疲软。一些代工设备同样延迟了交货。目前联电的主要目标是增加台湾12英寸芯片工厂12A和新加坡12英寸芯片工厂12i的设备利用率。

客户将转向先前的65纳米制造技术，预期2008年之前，对这一技术的需求不会有明显的变化。联电对购买12英寸芯片工厂的设备将更加谨慎。

延伸阅读：

1.台积电2007年“开局”不利，下半年呈复苏趋势

2.第二季度半导体过剩库存增加，好日子是否在前面？

作者: gb936 时间: 2007-8-11 22:13
1.台积电2007年“开局”不利，下半年呈复苏趋势
全球晶圆代工龙头台湾积体电路股份有限公司日前公布，第二季度利润因芯片需求不振而下降25%，但它预计第三季度业绩会随着复苏势头增强而有所改善。

继今年开局不利之后，客户开始发出大笔半导体订单，用于生产新款PC、手机和其它消费电子产品，这对于台积电及其同业联电(UMC)来说预示下半年前景良好。

台积电和联电合计约占全球晶圆代工市场的三分之二，其客户包括德州仪器和高通等。这帮助其享有比小型对手更高的利润率。台积电70%以上的产品销往北美，它预测第三季度销售额将比第二季度增长15%左右，达到850亿台币(26亿美元)至870亿台币，与市场的预估一致。该公司的预测反映了晶圆代工产业的复苏趋势。

台积电预估第三季度毛利润率将为43-45%，略高于第二季度的43%。它预计第三季度的营业利润率为33-35%，也略高于第二季度的33.0%。台积电第二季度税后净利为254.84亿台币，低于去年同期创下的340亿台币的纪录高位，当时旺盛的需求刺激晶圆出货量和价格上升。但第二季度净利比上季的188.39亿增长35%。在第一季度，台积电的客户专注于消化过剩库存，导致晶圆需求放缓。第二季度净利符合Reuters Estimates访问的11位分析师预期的253.3亿台币。

巴黎证券董事陈慧明表示，如果客户的库存增加，台积电第四季度仍可能面临风险。

台积电表示，今年的资本支出计划维持在26-28亿美元。

作者: gb936 时间: 2007-8-11 22:15
2.第二季度半导体过剩库存增加，好日子是否在前面？
半导体工厂继续快速生产芯片，导致第二季度电子供应链中的库存水平上升——但iSuppli预期，今年下半年库存情况将有所改善。

目前，工厂生产热火朝天，导致产品生产速度超过了销售速度，结果过剩库存不断增多。预计这种生产势头将在第三季度降温，销售也会升温，从而导致库存减少。

据iSuppli的最新估计，第二季度电子供应链中的过剩半导体库存从第一季度的55亿美元上升到66亿美元。如图1所示。

半导体供应商正在实现其营业收入目标。但是，由于经济不确定性已导致PC、手机和半导体的年度预测被调低，它们仍然面临高度的不确定性和浓厚的悲观情绪。

来自半导体供应商的评论暗示，第二季度多数厂商实现了营业收入目标。当2007年第一季度结束的时候，半导体供应链中的过剩库存上升到55亿美元。多数提供第二季度营业收入目标的芯片供应商，都预测销售额将与第一季度持平至略有上升或略有下降。

尽管有些厂商预计第二季度增长速度将有所回升，但多数供应商是在为9月需求恢复扩张做准备。多数厂商达到了营业收入目标，但厂商的产能利用率仍然低于100%。

摆脱低迷的良方

对于半导体供应商来说，第二季度逐渐摆脱了第一季度的低迷情况。在第一季度，季节性疲软、宏观经济因素和工厂产能利用率上升，使2006年底在降低库存方面取得的成果化为乌有。2006年前九个月供应链库存连续增长，但由于芯片厂商为了控制库存而减少生产，工厂产能利用率开始下降，随后第四季度供应链库存减少。

随后，美国市场形势和工厂再度提高产量，导致库存下降趋势逆转，并导致库存在3月份上升，当时供应链中的过剩芯片库存增至2001年以来的最高水平。工厂产能利用率居高不下，正在导致当前季度的过剩库存增长。

手机相关的芯片库存保持正常。模拟领域库存水平趋于正常，多数厂商的订单情况改善，尤其是高性能模拟器件。

这些厂商预计，分销商将开始补充其库存水平极低的元件，然后实际需求将会上升。PC相关的芯片一直情况不佳，但渠道情况显示，第二季度微处理器库存出现了一定的正常化。但内存库存——尤其是DRAM，仍然令人担忧，因尽管大幅降价，但供应继续增加。直到6月下半月，DRAM仍面临价格下跌的压力。

半导体供应商仍然承担着多数库存

半导体供应商目前承担着供应链中的多数过剩库存，因此它们的制造努力直接影响着供应链中的过剩库存。芯片供应商手中的多数过剩库存，是为了满足下半年预期中的需求。

芯片客户继续压低库存水平，只在必要时才购买芯片。芯片客户保持谨慎，使得芯片供应商对于当前市场情况所知甚少。因此，进入2007年第三季度，供应商为其客户准备了大量过剩库存，这些公司只有到最后才知道自己建立的库存是否是白费功夫。

图1：全球电子供应链中的过剩半导体库存(以10亿美元计)

来源：iSuppli，2007年8月

相关信息

* 什么是半导体?
当电流通过各种物体时，不同的物体对电流的通过有着不同的阻止能力，有的物体可使电流顺利通过，也有的物体不让其通过，或者在一定的阻力下让它通过。这种不同的物体通过电流的能力，叫做这种物体的导电性能。各种物体均有着不同的导电性能，凡是导电性能很好的物体叫做导体。如银、铜、铝、铅、锡、铁、水银、碳和电解液等都是良好导体。反之，导电能力很差的物体叫做绝缘体。还有，有的物体的导电能力比导体差，但比绝缘体强，这种导体叫做半导体。

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