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标题: 晶体抛光请教 [打印本页]

作者: chriscarrie 时间: 2007-8-13 09:21
标题: 晶体抛光请教
现有一块厚3mm的小晶体,想剖切成两块用,一块要求厚1.6mm,另一块尽量厚,请问要给抛光和切割预留多少损耗厚度啊?
请各位不吝赐教!多谢了,

作者: XRY 时间: 2007-8-13 17:26
至少要知道是什么材料呀，不同的材料余量不同，有的还不能切。

作者: chriscarrie 时间: 2007-8-14 14:00
这个难了,一种晶体,YSO.那没切过的就不知道了?

作者: xtal 时间: 2007-8-15 16:45
直接磨成1.6mm厚就好了, 不要太貪心了

作者: ilycjf 时间: 2007-8-18 08:33
哈哈

作者: zhsapphire 时间: 2007-8-19 00:20
作成两块很难，主要是你一块要求要１．６厚，加上切割余量，抛光余量，可能所胜无几，但要看１．６的公差．

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