光电工程师社区

标题: 不同晶体材料间的键合 [打印本页]

作者: 尘封 时间: 2007-12-13 08:37
标题: 不同晶体材料间的键合
目前晶体键合是大热门，不过现在应用最多的是同质晶体间的键合。毫无疑问不同晶体是不能直接键合的，这方面已经有很多人浪费时间了。
记得一次看到有人说他们曾把晶体镀膜后再键合，但是一键就裂，后来了解到一家公司已经成功地将不同晶体材料键合在一起了，是镀过膜的，不过
不是激光晶体方面的，是光通讯应用的。经多方了解，确认两点：1.不同晶体材料间要键合镀膜质量非常关键，要保证相当致密度2.镀膜设计很有讲究，
键合面最外层一定要保证是SIO2，而且要故意将其镀厚一点。
当然要实现不同激光晶体材料间的键合可能有更多别的问题，希望大家来探讨一下其可行性。

作者: NOR 时间: 2007-12-13 10:28
我是外行。能否请楼主解释一下，何谓键合？键合与胶合有什么不同？

作者: kaka 时间: 2007-12-14 14:14
可以键合，YAG 和sapphire , YAG 和spinel, GGG 和YAG 等等呵呵

作者: kaka 时间: 2007-12-14 14:16
抛光各位能做到平面粗糙度多少，纳米还是埃，我有个朋友能做到２－３埃，这才是高手

作者: kaka 时间: 2007-12-14 14:25
前段时间听说朋友说现在他做出来这么大键合片子，５０＊５０＊５的４片键合成１００＊１００＊５的大片子，我天那要多少钱一片啊，好做吗

作者: 666666 时间: 2007-12-16 22:15
标题: 什么是晶体键合
我十分的想知道，希望指教下！。。。。。。。。。

作者: 南山采樵翁 时间: 2007-12-29 10:55
依照楼主的观点，异种晶体间的键合到底可不可行？没看明白
另外，镀膜后进行键合对膜层难道没有损坏吗？

作者: free 时间: 2007-12-29 15:27
看楼主的帖子是可行的。就是在两种不同介质中间镀制过度膜，再进行键合。

作者: 王东 时间: 2007-12-29 23:04
谢谢楼主了哈哈哈哈哈

作者: CD_LYS 时间: 2008-1-2 15:11
键合是有一定难度的，不同的材料同样可以键合在一起，键合面是不镀膜的啊。

作者: 尘封 时间: 2008-1-8 15:03
南山采樵翁,镀SIO2就可以，硅是人类至今认识最彻底的材料，保证一定厚度和强度，绝对没问题的，已经有人做出来了。上面有人说异种晶体不镀膜可以键合，我觉得不可思议啊，难道材料学已经发展到这个程度了？
哪家有这种产品啊？看到的都是同种材料不同掺杂

作者: kaka 时间: 2008-1-8 15:27
我有,你要么

作者: kaka 时间: 2008-1-8 15:41
YAG/Spinel, YAG/Sapphire , YAG/Glass bonding

作者: kaka 时间: 2008-1-8 15:42
我们已经为军用和商用的国内外客户稳定提供多种键合产品

作者: 南山采樵翁 时间: 2008-1-8 16:33

原帖由 kaka 于 2008-1-8 15:41 发表
YAG/Spinel, YAG/Sapphire , YAG/Glass bonding

kaka版主，能不能介绍一些你们的异种晶体键合后的实用效果？

作者: 南山采樵翁 时间: 2008-1-9 09:05
我和free版主讨论过镀SiO2膜后再键合的可能性。我个人没听说过激光晶体镀膜后再键合的实例，也没做过这方面的工作。我认为从技术上应该是可行的，但实用上可能没什么意义：第一，激光晶体Nd:YAG的常规膜系的膜层材料中SiO2不是唯一的；第二，膜层的存在增加了光传输过程中的损耗；第三，在较大功率或大能量输出条件下，膜层的损伤会不会导致整个激光介质的报废？
也许就像楼主尘封所说的其应用"不是激光晶体方面的，是光通讯应用的"吧
一家之言，仅供参考。

作者: free 时间: 2008-1-9 09:18
这个对镀膜的要求就非常的高，镀多厚为合适？而且镀膜的光洁度和粗糙度都有很高的要求，否则是无法进行键合的。

作者: 尘封 时间: 2008-1-9 15:23
键合无非是利用分子间的结合力，与光胶相比，一个是范德华力，一个是化合键结合力，后者要可靠的多。
我很想了解不同晶体键合如何形成化合键的情况。
另外，镀膜的作用基本上是增透，所以只会减小损耗，这也是其应用意义所在。

作者: 南山采樵翁 时间: 2008-1-9 15:25
不知道在表面光洁度、粗糙度方面，目前国内镀膜后能达到什么水平？哪位能提供一些信息？

作者: kaka 时间: 2008-1-9 15:33
我现在做过YAG+Nd:GGG,客户反映效果很好

作者: 尘封 时间: 2008-1-9 15:35
kaka，你说的是直接键合（direct bonding）吗？
我了解到的YAG/Sapphire 都是adhesive free bonding ，后面这个是加粘和剂吗？如果是，其应用应该很有限
比如这个公司
http://www.onyxoptics.com/technology/material.php

[ 本帖最后由尘封于 2008-1-9 15:50 编辑 ]

作者: kaka 时间: 2008-1-9 15:37
这东西光洁度粗早度面形什么的越高越好了,有人说国内做到纳米级就是最好,我说这个得埃级的才过关

作者: kaka 时间: 2008-1-9 15:37
那就看你选什么粘和剂了

作者: kaka 时间: 2008-1-9 15:40
应该从材料的物理性能角度选择吧,个人看法

作者: 尘封 时间: 2008-1-9 15:58
直接键合(DIRECT BONDING)是不需要加粘和剂的，利用的是同种材料在一定物理条件下化学键结合的原理.
在光通讯应用，三片晶体直接键合，6个镀膜面，透过率可以到97%。
不同材料间形成化学键可是很难的，你说的表面质量到埃级别，那这个原理就是基于范德华力了，如果这样这个强度很有限啊。
热涨再一冷缩，怎么解决。

作者: 尘封 时间: 2008-1-9 16:09
Founded in 1992, Onyx patented its Adhesive-Free Bond® technology, which enables the joining of crystal or glass optical materials without the use of an adhesive or an organic or inorganic bonding aid.
KAKA兄所说的注意物理性质，并且要抛光到埃级别，难道真是物理结合？严格来说，这不是键合，这是光胶啊。

很好很强大

[ 本帖最后由尘封于 2008-1-9 16:37 编辑 ]

OnyxOptics_Disk_Catalog.pdf

79.14 KB, 下载次数: 5, 下载积分: 光电贝 -10 元

作者: kaka 时间: 2008-1-9 17:24
国外做键合已经很多家,也从很早就已经研究,尤其激光晶体,可以从很多资料看到国外的键合技术已经花样很多

作者: 晶之缘 时间: 2008-1-10 12:59
从原理上说不同材料间的键合还没有谁研究出来，现在所谓的不同材料的键合，只能是深化光胶或采用其他辅助手段，不是真正意义上的键合，而同材质的键合，由于结构相同，键合表面形成扩散，要证明是否扩散很容易，将键合表面用机械力打开，如果键合表面是光滑的，就不是键合，反之，如果表面是解理层，就是已经形成了键合

作者: kaka 时间: 2008-1-11 20:02
YAG，YVO4，YLF的键合工艺其实已经很多人会做，大家应该在提高成品率和质量检测方面多下功夫，如果同种材质的键合都做不好，你们就不用来谈不同的材料的键合。

作者: kaka 时间: 2008-1-11 20:06
一个朋友说国内键合做不好，只有买毛坯回美国做，也就是国内晶体真便宜，而键合技术真菜

作者: Daniel-Yuee 时间: 2008-1-11 21:33
呵呵，抛光到埃级是需要的，这个在目前的加工水平不是什么难题。KAKA 说的很对啊。
也并不是把他们抛好后防盗一起光胶后就完成工作，后面还是有很多的工艺工序要走的，走完后才可以说是键合。

[ 本帖最后由 Daniel-Yuee 于 2008-1-11 21:34 编辑 ]

作者: dushaorui 时间: 2008-1-17 18:56
KAKA是专家，能提供几个国外键合晶体厂家的名字吗？急需

Xuxiaoxiao@yahoo.com.cn

作者: 晶之缘 时间: 2008-1-21 10:05
标题: 国人当自强
kaka说的太绝对了，国内键合做的好的还是有的，我公司给客户的承诺：键合晶体出现问题包退包换。现在很多国外客户都是买我们公司的键合晶体，组装成器件卖给国内，怎么能说国内的键合技术不好呢，5年前有一家硅谷的晶体公司，到国内来招人，当时他告诉我，他们公司80%是华人，因为华人在这个行业是最好的，所以我希望大家不要太小看自己了，一个人连自己都看不起，别人更看不起我们了。

作者: kaka 时间: 2008-1-21 11:51
但是技术还是国外的成熟完善,这一点是绝对的.

作者: 晶之缘 时间: 2008-1-21 17:44
标题: 键合图片
我们的产品靠的是质量，国外的激光器整机性能上是比国内好，但在晶体材料及晶体加工领域上，国外也有很多比不上我们的地方，不过现在国内这么多激光器制造商，但买键合晶体的都是国外客户，也许这就是差距吧！！！！！！！

[ 本帖最后由晶之缘于 2008-1-21 18:12 编辑 ]

照片-0047.jpg (56.71 KB, 下载次数: 195)

YAG+Nd：YAG+Cr：YAG

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YAG+Nd：YAG+Cr：YAG

照片-0054.jpg (42.15 KB, 下载次数: 197)

YAG+Nd：YAG

照片-0055.jpg (46.07 KB, 下载次数: 194)

YAG+Nd：YAG

照片-0056.jpg (53.93 KB, 下载次数: 219)

YAG+Nd：YAG+Cr：YAG

照片-0057.jpg (51.46 KB, 下载次数: 208)

YAG+Nd：YAG

照片-0062.jpg (50.95 KB, 下载次数: 192)

YAG+Nd：YAG+YAG

IMG_3544.jpg (287.35 KB, 下载次数: 208)

YAG+Yb：YAG+YAG

IMG_3547.jpg (269.88 KB, 下载次数: 191)

YVO4+Nd：YVO4

IMG_3569.jpg (344.41 KB, 下载次数: 187)

YAG+Nd：YAG+Cr：YAG

作者: kaka 时间: 2008-1-22 09:34
YVO4的键合我认为不如复合的好,长在一起的优秀

作者: kaka 时间: 2008-1-22 09:36
YAG就不用说了,现在只要长YAG的都能做啊,我对你那个BBO的键合很感兴趣

作者: kaka 时间: 2008-1-22 09:41
BBO长不大应该吧,所以你才键合?方向性有要求吗

作者: 晶之缘 时间: 2008-1-22 11:28
有要求的，如果做Q开光的，两块角度要匹配的很好，否则影响消光比，如果做倍频的对角度要求差些，YVO4键合晶体我们已经做了两三年，客户反馈很好，我手上有三年来客户反馈的测试曲线，生长的YVO4复合晶体利用率低，工艺复杂（另外我到目前为止没看到有相关的测试数据），所以成本下不来，而键合的在这方面有绝对的优势。

作者: mjkb250 时间: 2008-1-24 13:54
不同材料是键合是有难度，不过是可以实现的
我们公司就有键合产品

作者: kaka 时间: 2008-1-28 09:34
我们的东西便宜,我们的人也是廉价的,人家用我们的理所当然,现在不是流行出国打工吗

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