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标题: 2007第四季度晶圆代工厂业务盘点，谁是大赢家？ [打印本页]

作者: gb936 时间: 2007-12-30 04:08
标题: 2007第四季度晶圆代工厂业务盘点，谁是大赢家？
谁是2007年第四季度纯晶圆代工与IC装配业务领域中的赢家与输家？赢家：台积电(TSMC)。不输不赢：特许半导体(Chartered)。输家：日月光(ASE)，中芯国际(SMIC)，矽品精密(SPIL)，联电(UMC)。

这是根据是否能达到Friedman Billings Ramsey & Co. Inc.(FBR)制订的第四季度业绩目标所作的判断。FBR的分析师Mehdi Hosseini表示：“最近了解到的情况显示，由于部分晶圆出货时间从明年第一季度提前到了今年第四季度，第四季度台积电总体晶圆出货量将比第三季度增长5-6%，高于我们在11月初预测的增长3-5%。”

他在报告中称：“但是，我们预计联电和中芯国际将达不到业绩目标，特许半导体的业绩将符合预期。”他说：“根据11月销售情况，转包商日月光和矽品精密的第四季度营业收入可能低于预期。”

在晶圆代工领域，预计台积电第四季度业绩将好于预期。但2008年第一季度台积电的情况似乎不妙，Mehdi Hosseini指出：“目前的预测显示，2008年第一季度台积电晶圆出货量将下降8%，而该季度的正常降幅是5%。”

他说：“由于联发科(Mediatek)、瑞昱(Realtek)和德州仪器等客户向下修正了业绩预测，最近联电第四季度总体晶圆出货量预估也向下修正了，从比第三季度下降9%修正到了下降10%。”

“目前的预测显示，2008年第一季度晶圆出货量也将下降8%左右，”他说，“联电的客户中赛灵思(Xilinx)是个例外，我们的调查显示2007年第四季度和2008年第一季度晶圆出货量都将增长。”

据FBR，预计2007年第四季度新加坡特许半导体晶圆出货量比第三季度下降3%，2008年第一季度下降3-5%。预计2007年第四季度中芯国际晶圆出货量比第三季度增长5-8%，2008年第一季度下降10%。对于中芯国际2008年第一季度业绩的预测没有变化。据FBR的报告，对中芯国际2007年第四季度的预测略有调整，原来的预测是增长5-10%。

相关信息

* 什么是半导体?
当电流通过各种物体时，不同的物体对电流的通过有着不同的阻止能力，有的物体可使电流顺利通过，也有的物体不让其通过，或者在一定的阻力下让它通过。这种不同的物体通过电流的能力，叫做这种物体的导电性能。各种物体均有着不同的导电性能，凡是导电性能很好的物体叫做导体。如银、铜、铝、铅、锡、铁、水银、碳和电解液等都是良好导体。反之，导电能力很差的物体叫做绝缘体。还有，有的物体的导电能力比导体差，但比绝缘体强，这种导体叫做半导体。

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