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标题:
大功率LED封装的大突破
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作者:
wing0529cn
时间:
2008-1-18 14:24
标题:
大功率LED封装的大突破
毫无疑问的,这个世界需要高亮度发光二极管(High Brightness Light-Emitting Diode;HB LED),不仅是高亮度的白光LED(HB WLED),也包括高亮度的各色LED,且从现在起的未来更是积极努力与需要超高亮度的LED(Ultra High Brightness LED,简称:UHD LED)。
用LED背光取代手持装置原有的EL背光、CCFL背光,不仅电路设计更简洁容易,且有较高的外力抗受性。用LED背光取代液晶电视原有的CCFL背光,不仅更环保而且显示更逼真亮丽。用LED照明取代白光灯、卤素灯等照明,不仅更光亮省电,使用也更长效,且点亮反应更快,用于煞车灯时能减少后车追撞率。
所以,LED从过去只能用在电子装置的状态指示灯,进步到成为液晶显示的背光,再扩展到电子照明及公众显示,如车用灯、交通号志灯、看板讯息跑马灯、大型影视墙,甚至是投影机内的照明等,其应用仍在持续延伸。
更重要的是,LED的亮度效率就如同摩尔定律(Moore''''s Law)一样,每24个月提升一倍,过去认为白光LED只能用来取代过于耗电的白炽灯、卤素灯,即发光效率在1030lm/W内的层次,然而在白光LED突破60lm/W甚至达100lm/W后,就连萤光灯、高压气体放电灯等也开始感受到威胁。
虽然LED持续增强亮度及发光效率,但除了最核心的萤光质、混光等专利技术外,对封装来说也将是愈来愈大的挑战,且是双重难题的挑战,一方面封装必须让LED有最大的取光率、最高的光通量,使光折损降至最低,同时还要注重光的发散角度、光均性、与导光板的搭配性。
另一方面,封装必须让LED有最佳的散热性,特别是HB(高亮度)几乎意味著HP(High Power,高功率、高用电),进出LED的电流值持续在增大,倘若不能良善散热,则不仅会使LED的亮度减弱,还会缩短LED的使用寿命。
所以,持续追求高亮度的LED,其使用的封装技术若没有对应的强化提升,那么高亮度表现也会因此打折,
虽然本文主要在谈论LED封装对光通量的强化,但在此也不得不先说明更深层核心的裸晶部分,毕竟裸晶结构的改善也能使光通量大幅提升。
首先是强化光转效率,这也是最根源之道,现有LED的每瓦用电中,仅有15%20%被转化成光能,其余都被转化成热能并消散掉(废热),而提升此一转换效率的重点就在p-n接面(p-n junction)上,p-n接面是LED主要的发光发热位置,透过p-n接面的结构设计改变可提升转化效率。
从封装层面开始,务使光通维持最高、光衰减至最少。
要有高的流明保持率(Transmittance,透光率、穿透率,以百分比单位表示),第一步是封装材质,过去LED最常用的是环氧树脂(epoxy),不过环氧树脂老化后会逐渐变黄(因「苯环」成份),进而影响光亮颜色,尤其波长愈低时老化愈快,特别是部分WLED使用近紫外线(Near ultraviolet)发光,与其它可见光相比其波长又更低,老化更快。
新的提案是用玻璃换替环氧树脂,据我所知江苏无锡光泰玻璃也有在开发的玻璃封装透镜,0510 80258635 13382893871
使用玻璃的不只是通用电气,其它业者也都有玻璃方案,如通用电气.东芝(GE Toshiba)公司的InvisiSi1,东丽.道康宁(Dow Coring Toray)的SR 7010等也都是LED的玻璃封装方案。
玻璃除了对低波长有较佳的抗受性、不易老化外,玻璃阻隔近紫外线使其不外泄也是对人体健康的一种保护,此外玻璃的光透率、折射率、耐热性都很理想,光泰的透镜具有高达1.93的折射率,波长范畴在350nm800nm间的光透率达98%,且波长低至300nm时仍有85%的光透,或者与折射率进行取舍,将折射率降至1.52,如此即便是300nm波长也能维持95%的光透性。同样的,Dow Coring Toray的SR 7010在405nm波长以上时光透率达99%,另外耐热上也都能达400℃的水平,关于热的问题我们在此暂不讨论。
另一个加速环氧树脂老化变黄的因素来自温度,高温会加速老化。
封装层:透镜的透射 反射杯的反射、折射
前述的封装主要在于保护LED裸晶,并在保护之余尽可能让光热忠实向外传递,接下来还是在封装层面,不过不再是内覆的Resin部分,而是外盖的Lens部分。
在用胶封装完后,依据LED的不同用途会有各种不同的接续作法,例如做成一个一个的独立封装元件,过去最典型的单颗LED指示灯即是如此,另一种则是将多个LED并成一个整体性元件,如七段显示器、点阵型显示器等。此外焊接脚位方面也有两种区分,即穿孔技术(Through-Hole Technology;THT)及表面黏著技术(Surface-Mount Technology;SMT)。
在此暂且不谈论群集性的七段显示器、点阵型显示器,而就逐一独立、分离、离散性的封装来说,也要因应不同的应用而有不同的封装外观,若是与过往LED相同是做为穿孔性焊接的状态指示灯则只要采行灯泡(Lamp)型态的封装(今日也多俗称成「炮弹型」),即便确定是此型也还有透镜型态(Lens Type)的区别,如典型Lamp、卵椭圆Oval、超卵椭圆Super Oval、平直Flat等。而若是表面黏著型,也有顶视Top View、边视Side View、圆顶Dome等。
为何要有各种不同的透镜外型?其实也有各自的应用需求,就一般而言,Lamp用来做指示灯号、Oval用于户外标示或号志、Top View用来做直落式的背光、Flat与Side View配合导光板(Guide Plate:LGP)做侧边入光式的背光、Dome做为小型照明灯泡、小型闪光灯等。
外型不同、应用不同,发光的可视角度(View Angle)也就不同,此部分也就再次考验封装设计,运用不同的设计方式,可以获得不同的发光角度、光强度、光通量,此方面常见的作法有四:中轴透镜Axial lens、平直透镜Flat lens、反射杯Reflective cup、岛块反射杯Reflective cup by island。
一般的Lamp用的即是中轴透镜法,Dome及Oval/Super Oval等也类似,但Oval/Super Oval的光亮比Lamp更集中在轴向的小角度内。而Flat则是用平直透镜法,好处是光视角比中轴透镜法更大,但缺点是光通量降低、光强度减弱。至于Top View、Side View等则多用反射杯或岛块反射杯,此作法是在封装内加入反射镜,对部分发散角度的光束进行反射、折射等收敛动作,使角度与光强度能取得平衡。
就技术难易来说,只用上透镜的Axial lens、Flat lens确实较为简易,只要考虑透射与光束发散性,相对的有Reflective cup就不同了,原有的透射、发散一样要考虑,还要追加考虑反射、折射以及光束收敛,确实更加复杂。
还有,我们还没讨论材质,透镜部分除了可持续用原有的覆胶材质外也可以改用其它材质,因为透镜已较为讲究光透而较不讲究裸晶防护,如此还可采行塑料(Plastic)、压克力(Acrylic)、玻璃(Glass)、聚碳酸酯(Polycarbonate)等,且如之前所述,光透性与波长有关,不同波长光透度不同,再加上有不同的材质可选。
最后,HB LED被人强调为「绿色照明」,言下之意「环保」是其很大的诉求点,所以不仅要无铅(Pb Free)封装,还要合乎今日欧洲RoHS(Restriction of Hazardous Substances Directive,限用危害物质指令)的法令规范,无论封装与LED整体都不能含有汞、镉、六价铬(hexavalent chromium)、多溴联苯(PolyBrominated Biphenyls;PBB)、多溴联苯醚(PolyBrominated Diphenyl Ether;PBDE)等环境有害物,此外WEEE(Waste Electrical and Electronic Equipment directive,废弃电子电机设备指令)等其它相关法规也必须遵守。
当然!前面我们也已经约略提到封装物必须能封阻与抗受低波长、紫外光,还要有一定的硬度来抗受机械外力,以及耐热性,此外绝缘、抗静电、抗湿也都必须注意。
更重要的是,无论您要不要高亮度,都必须尽可能将光亮导出,因为,若不能忠实导出光能,光能在封装层内被吸收,就会转化成热能,为封装上的散热问题又添一项顾虑因素,事实上LED的热若不能顺利排解与降低,成为热负荷,反过来一样要伤害LED本体,包括亮度也会受到影响,因此,达到最佳、最理想的光通,是封装设计必然要重视的一课!
作者:
tarco
时间:
2008-2-14 18:42
很好的介紹ㄛ.....
謝謝大大分享啊......
作者:
bluelight
时间:
2008-3-4 16:26
不错,挺专业,赞一个先,哈哈
楼主以后多多交流!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!11
作者:
blueboat2008
时间:
2008-3-19 17:23
谢谢
作者:
sgisp2
时间:
2009-6-3 12:50
点评一下: 应该是两个方面最重要
1) 温控 -- 也就是散热问题,而且封装的内热阻更重要。
2) 光导出 --包括外量子效应(芯片结构有关)以及encapsulation。
作者:
郁闷
时间:
2009-6-6 10:23
实在不行就用激光的那些散热措施
给个帕尔贴散热贴片
作者:
wu4laohu
时间:
2011-5-15 11:40
顶一下,不错不错....
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