职位描述：
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建立完整的激光显示器件生产体系。
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监督管理生产流程。
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建立高效的物流、生产制造流程、质量控制和产品出货流程，确保生产作业顺利。
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负责为每个产品线招聘合适的生产经理。
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改进制造程序以减少产品成本并且增加产品的收益。
任职要求：
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具有１０年以上半导体产品、光学仪器或光学元件的大规模生产管理经验。
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具有建立管理大规模生产设备和生产线的经验。
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在改进生产效率和提高产品合格率方面具有良好业绩。
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具有企业物料管理工作知识。
§ 产品导入经理: (1人)
职位描述：
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建立新产品导入工程师团队来开展新产品的设计验证程序和产品中试。
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在中试过程中提出产品改进意见、制定产品生产工艺、直到产品定型。
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提供产品定义、规格、工艺、制造过程控制等文档。
任职要求：
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具有光电产品或半导体新产品导入经验。
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必须具备ISO质量体系认证、消费类产品认证和相关标准的经验。
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资历要求：光学、光电子、激光、光学仪器、半导体、计算机、电子工程、精密仪器或微电子专业学士以上学位加５年以上工作经验，２年以上管理经验。
§ 新产品开发副总经理（１人）
职位描述：
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能够与市场营销互动，以战略性的眼光制定产品开发方向。
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组建产品开发团队，以求界定新的产品。
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能够将产品在概念上的可行转化为可实用的原型产品。
任职要求：
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具有把产品从概念阶段转化为批量生产阶段的经验。
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具有１０年以上半导体产品、光学仪器、光电技术和激光工程或光学元件的研发管理经验。
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具有消费类电子从业经验者尤佳。
§ 半导体激光器研发经理（１人）
职位描述：
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建立和领导半导体激光器封装的研发团队。
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指导设计开发半导体倍频激光器、研究封装工艺、建立面向可生产性的作业规范。
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与中试和生产部门一同进行产品向生产的转移。
任职要求：
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具有激光产品的研发经验，如半导体激光器、固态激光器、半导体外腔激光器等。
ü
具有光电子器件封装方面的良好背景。
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必须具有激光产品设计经验和生产经验。
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具有半导体激光材料相关经验者尤佳。
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资历要求：物理学、光学、光电子、激光、光学仪器、半导体或微电子专业硕士以上学位加５年以上工作经验，２年以上管理经验。
§ 半导体激光器研发工程师（８人）
职位描述：
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优化封装设计和流程以达到高功率可视输出的要求。
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规范元件以实现低成本和高可靠度的产品。
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改进封装流程以实现可生产性。
任职要求：
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具有激光产品的知识或经验，如半导体激光器、固态激光器、半导体外腔激光器等。
ü
具有光电子器件封装方面的知识或工作经验。
资历要求：物理学、光学、光电子、激光、光学仪器、半导体或微电子专业
学士学位加２年工作经验，或相关专业硕士以上学位无工作经验。
§ 光机研发经理（１人）
职位描述：
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建立和领导激光投影电视光机的研发团队。
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依据客户需求，设计、开发低成本、高效率的激光投影电视光机，使激光电视产品小型化。
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指导设计投影光机、研究封装工艺、建立面向可生产性的作业规范。
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与中试和生产部门一同进行产品向生产的转移。
任职要求：
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具有投影电视或光电产品的研发经验。
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具有光电子器件封装方面的良好背景。
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资历要求：物理学、光学、光电子、激光、光学仪器或精密机械专业硕士以上学位加５年以上工作经验，２年以上管理经验。
职责:
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设计光电系统的控制和数据采集硬件
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负责从关键涉计、元器件选择、到发现问题及提出解决方案
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负责实现、调试、和在必要时修改设计
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负责和相关软件团队、机械团队、生产团队及用户合作，收集反馈意见并及时做必要的改进
教育程度:
电子工程或相关专业本科以上，硕士和博士优先考虑
技能要求:
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5 年以上数字和模拟电路工作经验
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能独立设计光电系统电路
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熟悉光发射器件驱动电路
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熟悉光接收器件模拟电路
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熟悉弱模拟信号处理电路
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熟悉DSP及主要数字信号算法
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熟悉单片机和微处理器，例如51系列、PowerPC、ARM等
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熟悉FPGA
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熟悉芯片和板上存储器接口
ü
熟悉外围接口电路设计，例如串口、USB、I2C、SPI、GPIB、以太网口等
ü
熟悉总线接口设计如PCI、PMC/XMC等
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熟悉ADC、DAC
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熟练使用主要PCB设计工具
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动手调试电路板能力强
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问题分析和解决能力强 ü 具有团队协作精神 ü 思维清楚、具有创新精神
硬件工程师
职责:
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设计光电系统的控制和数据采集硬件
ü
负责从PCB布线、出板、到发现问题及提出解决方案
ü
负责实现、调试、和在必要时修改设计
ü
负责和相关软件团队、机械团队、生产团队及用户合作，收集反馈意见并及时做必要的改进
教育程度:
电子工程或相关专业本科以上，硕士和博士优先考虑
技能要求:
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3年以上电路设计出板工作经验
ü
熟悉光电系统电路
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熟悉光发射器件驱动电路
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熟悉光接收器件模拟电路
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熟悉弱模拟信号处理电路
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熟悉DSP及主要算法
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熟悉单片机和微处理器，例如51系列、PowerPC、ARM等
ü
熟悉FPGA
ü
熟悉芯片和板上存储器接口
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熟悉外围接口电路设计，例如串口、USB、I2C、SPI、GPIB、以太网口等
ü
熟悉总线接口设计如PCI、PMC/XMC等
ü
熟练使用主要PCB设计出板工具
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动手调试电路板能力强
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问题分析和解决能力强
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责任心强、具有团队协作精神
ü
思维清楚、具有创新精神
高级软件工程师
职责:
ü
设计光电系统的控制和数据采集软件及提出解决方案
ü
负责软件的实现、调试、和修改
ü
负责和相关硬件团队、机械团队、生产团队及用户合作，收集反馈意见并及时做必要的改进
教育程度:
计算机、电子、自动化、仪器与信号测量、计算机应用或相关专业本科以上，硕士和博士优先考虑
技能要求:
ü
5 年以上自动化或测试编程工作经验
ü
熟悉软件系统设计概念
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熟悉数据结构
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熟悉Windows界面开发
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Labview、Visual C、C++、Visual Basic等软件
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熟悉以太网、串并口和GPIB等各种通信接口以及各种通信总线，并能编写相关软件进行仪器控制
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问题分析和解决能力强
ü
责任心强、具有团队协作精神
ü
思维清楚、具有创新精神
高级嵌入式工程师
职责:
ü
设计光电系统的控制和数据采集板嵌入式软件及提出解决方案
ü
负责软件的实现、调试、和修改
ü
负责和相关硬件团队、机械团队、生产团队及用户合作，收集反馈意见并及时做必要的改进
教育程度:
计算机、电子、自动化、仪器与信号测量、计算机应用或相关专业本科以上，硕士和博士优先考虑
技能要求:
ü
5 年以上嵌入式或自动化测试编程调试工作经验
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熟悉软件系统设计概念和嵌入式开发流程
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熟悉数据结构
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掌握硬件基本知识以及常用外设和接口，如8051、ARM、PowerPC、ADC、DAC等
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熟练掌握C/C++及汇编语言
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熟悉和掌握常用的开发工具及仪器
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熟悉以太网、串并口和GPIB等各种通信接口以及各种通信总线，并能编写相关软件与PC或仪器通讯
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问题分析和解决能力强
ü
责任心强、具有团队协作精神
ü
喜欢研发工作，具有创新精神
高级自动化工程师
职责:
ü
独立完成设计光电仪器和部件的自动化设计
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负责和相关硬件团队、机械团队、生产团队及用户合作，收集反馈意见并及时做必要的改进
教育程度:
自动化、精密仪器、机电一体化、半导体设备、医疗仪器或相关专业本科以上，硕士和博士优先考虑
技能要求:
ü
5 年以上自动化设备设计经验
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曾独立完成过半导体装配类、贴片机、封装机、自动化仪器类等机电一体化系统设计
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熟悉精密电子仪器自动化的特征
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熟悉计算机控制软件和硬件
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自动化控制编程能力强
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熟悉通用传动和结构件控制、电机传动控制、温度控制等
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理解产品研发和生产过程质量控制和可靠性的要求
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动手能力强
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问题分析和解决能力强
ü
责任心强、具有团队协作精神
ü
喜欢研发工作，具有创新精神
高级仪器工业设计工程师
职责:
ü
独立完成设计光电仪器工业造型设计和结构设计
ü
负责和相关硬件团队、机械团队、生产团队及用户合作，收集反馈意见并及时做必要的改进
教育程度:
机械、工业设计、精密仪器、机电一体化、医疗仪器或相关专业本科以上，硕士和博士优先考虑
技能要求:
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5 年以上机械或仪器设计经验、在产品中有造型设计被采纳
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曾独立完成过仪器类、家电类、医疗仪器类等机电一体化产品或部件设计
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熟悉电子仪器的结构特征
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熟悉机械加工装配工艺和钣金加工工艺
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有一定塑料模具经验
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能熟练使用SolidWorks、AUTOCAD、Pro-E等工具软件
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动手能力强
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问题分析和解决能力强
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责任心强、具有团队协作精神
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喜欢研发工作，具有创新精神
高级机械工程师
职责:
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独立完成设计光电仪器和部件的机械结构
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负责和相关硬件团队、机械团队、生产团队及用户合作，收集反馈意见并及时做必要的改进
教育程度:
机械、工业设计、精密仪器、机电一体化、医疗仪器或相关专业本科以上，硕士和博士优先考虑
技能要求:
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5 年以上机械设计经验
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曾独立完成过半导体装配类、贴片机、仪器类、家电类、医疗仪器类等机电一体化产品或部件设计
ü
熟悉精密电子仪器的结构特征
ü
熟悉机械加工装配工艺和钣金加工工艺
ü
有一定塑料模具经验
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有独立从事通用传动和结构件设计的工作经验，对电机传动、温度控制、振动等等有较深刻的理解
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理解产品研发和生产过程质量控制和可靠性的要求
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能熟练使用SolidWorks、AUTOCAD、Pro-E等工具软件
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动手能力强
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问题分析和解决能力强
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责任心强、具有团队协作精神
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喜欢研发工作，具有创新精神
年初的都挖出來了，不知道還招不招人哦~~~