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标题: 请教半导体封装技术 [打印本页]

作者: jack_0711 时间: 2008-2-26 10:32
标题: 请教半导体封装技术
请问：在半导体封装时一版使用什么焊料？铟还是金锡合金？

[ 本帖最后由 jack_0711 于 2008-2-27 12:36 编辑 ]

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