光电工程师社区

标题: 你说焊接还是上胶 [打印本页]

作者: wuzhanggui 时间: 2003-9-19 18:53
标题: 你说焊接还是上胶
我在公司做器件封装，时不时选不定上胶还是焊接，
胶的拉力的影响力有2dB，锡的高温度足产生变化量2.3dB，
器件调的再好也没用啦，有谁能有更好的封装固定方法呢，请帮帮忙......

作者: after 时间: 2003-9-21 00:58
标题: 你说焊接还是上胶
敢问什么器件

作者: pupu 时间: 2003-9-23 17:15
标题: 你说焊接还是上胶
我觉得是你没有选择正确的胶及固化方法。焊接的方法及焊锡的选择及焊接温度都很重要。现在不外乎就是胶和焊接（锡焊或激光焊），工艺要慢慢摸索，不是那么容易做的。

作者: gaochuanshun 时间: 2003-10-24 21:36
标题: 你说焊接还是上胶
我也有个问题,请大虾指教!
我用280的焊料封焊镀金的管客后,放置一段时间后发生移位现象,使得探测器的响应度下降了,不知道除了激光焊接外的其他方法!谢谢

作者: wubin 时间: 2003-10-26 19:39
标题: 你说焊接还是上胶
[100]如果你这个问题还解决不了可以找我，

作者: 泰斯特 时间: 2003-10-28 19:34
标题: 你说焊接还是上胶
用激光焊接吧

激光焊接技术优势

1、焊接速度快
2、焊点小，约400个微米
3、热效应影响小（这一点，比锡焊好了不知多少倍
4、极小的Post Weld Shift (PWS)
5、焊接强度牢固可靠，省去环境测试的麻烦
ber_lx@163.com

作者: xiezhi 时间: 2003-11-2 05:32
标题: 你说焊接还是上胶
见鬼了，二楼是丫骗子

作者: 泰斯特 时间: 2003-11-11 03:52
标题: 你说焊接还是上胶
楼上的，有话直讲嘛

作者: mimi2001 时间: 2003-11-11 16:13
标题: 你说焊接还是上胶
wubin你怎么解决跟我说说吧，我交钱了，怎么没信

作者: wubin 时间: 2003-12-19 11:08
标题: 你说焊接还是上胶
mimi2001 我把手机号mail给你了，电话交流方便些。

作者: wubin 时间: 2003-12-24 11:04
标题: 你说焊接还是上胶
做探测器或ROSA 都用UV胶先预固定，再上黑胶高温固化做最终固定。这样做可以降低成本，同时可避免激光焊接带来的副作用，只要黑胶选取的恰当。

作者: guangxingtl 时间: 2004-4-28 05:07

现在这个行业来说常用的方法就是胶和焊接，

为什么出2个多DB的偏差不可能吧，

如果用焊接，要求你的机械工程师，必须清醒一点修改你的器件结构要合理一点(使接触面积小），，一般情况下这种东西外表面,要先镀镍后镀金,你的焊锡,最好用国外的国内的一般不怎么好用,铬铁温度要可控的，

如果胶接我们现在封装用353nd+uv,对付温度不难了啊，一定要注意间隙这个是关建，

如果你搞不话再说吧，

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