原帖由 zheng 于 2008-6-13 19:39 发表
磁控溅射主要优点是稳定,再现性非常好,但相对于蒸发镀膜也有很多缺点,第一是维修和保养,每清扫一次机器就要相对于3台蒸发镀膜机的工作量和人手。第二是面精度,现在镀膜要求的面精度越来越严格,但磁控溅射镀出来 ...
原帖由 AppliedThinFilm 于 2008-6-25 00:12 发表
喔?为何是非常多层是,磁控溅射有利呢?
反应磁控溅射的氧分压控制是个比较麻烦的问题,通常有等离子体光谱反馈控制、阴极电压反馈控制和氧分压直接控制,哪位能对这三种方法,或其它方法做个点评。

原帖由 huhu 于 2008-6-28 10:54 发表
毕竟溅射机型源与基板的距离相对较近,而且能量偏大,表面质量的控制明显较蒸发机型压力大。
再现性较好,规模连续生产的优势较大,生产流程也比较好控制。柔性不足,材料选择面较小,更换复杂。
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