光电工程师社区

标题: 求助：晶体抛光过程中的问题 [打印本页]

作者: yemiaoapple 时间: 2008-6-24 14:13
标题: 求助：晶体抛光过程中的问题
各位业内大虾，小妹这里遇到一个问题，真是头疼的很，希望得到大家的帮助。
我们的加工部门在晶体抛光后下盘检查没有问题，用显微镜检测表面没有划痕和细道，镀膜后再一检测就会出现许多很细很碎的小划痕，很明显，也很多，严重影响光洁度。但是镀膜前却怎么都看不出来。那怎么样才能在镀膜前就发现这样的暗道子呢？越简单的方法越好。

作者: legendlyy 时间: 2008-6-24 21:40
“镀膜后再一检测” 是指怎样的检测方法？
能确定是晶体表面质量问题而不是薄膜自身缺陷？

作者: cassano 时间: 2008-6-27 18:27
大哥,先说是什么材料的晶体才好帮你啊

作者: yemiaoapple 时间: 2008-6-30 11:49
标题: 回复 2# legendlyy 的帖子
就是用显微镜检测的。镀膜前镀膜后同样的检测方法，应该不是镀膜的问题，材料是YLF

作者: pohto1234 时间: 2008-7-3 00:10
有可能是阿拉比，你用干涉仪检查看看，图像上是不是都是道道。

作者: 晶体加工 时间: 2008-7-4 09:36
你可以在下盘前用冷光源在暗场里看，应该效果会很明显的。还有在用放大镜看的时候可以多换几个角度看。

作者: kaka 时间: 2008-7-4 10:36
膜层也会有影响

作者: yemiaoapple 时间: 2008-7-4 11:45
楼上的几位的建议我们都用了，但是不管用啊，该出现的还是会出现，发现不了的还是发现不了呢。

作者: 蜘蛛人 时间: 2008-7-5 10:29
估计是镀膜擦拭种出现的问题，看擦拭布有无问题

作者: tuxin7811 时间: 2008-7-11 09:45
楼主，是联合东鸿还是BOC的。抛YLF我是专家。

作者: 22135799 时间: 2008-7-11 11:12
应该不是加工的问题，多试几种检测手段

作者: 碧海银沙 时间: 2009-4-18 16:03
应该不是加工的问题，多试几种检测手段

作者: 碧海银沙 时间: 2009-4-18 16:06
应该不是加工的问题，多试几种检测手段。可能是晶体太软了。受热膨胀镀膜层龟裂。

作者: ds1234567 时间: 2009-4-21 14:57
你把被镀面用朔料胶带粘一条，镀后揭下，对比看看。

作者: xqq355400 时间: 2009-4-21 15:55
镀膜擦拭可能性比较大

作者: yqzhuo 时间: 2011-4-9 23:51
我觉得还是加工的问题！应该是抛光过程中产生的缺陷，导致镀膜后才凸现出来了。多注意观察抛光垫上有没有异物？必要时可加我，QQ：31992771

作者: 展会永 时间: 2011-4-10 04:30
应该是镀膜环节出现问题了

作者: sunrise85 时间: 2011-8-12 08:46
这种情况我见过的。
基片本身光洁度不够，可能是抛光粉粒度太粗了，换更细的抛光粉，用更轻的压力试下吧。
镀膜不会产生一道道的细划痕。膜层厚的话，这种不良更明显。

作者: mkzhanghao 时间: 2011-9-8 15:02

yqzhuo 发表于 2011-4-9 23:51
我觉得还是加工的问题！应该是抛光过程中产生的缺陷，导致镀膜后才凸现出来了。多注意观察抛光垫上有没有异 ...

我也认为是前段出现的问题，抛光的时候就有出现这样的，镀膜后就全部显现出来了，可以尝试用细点的粉，可以将机器在调整一下，转速和压力，也可能是镀膜前的清洗或擦拭有了相对腐蚀，镀膜就更明显了加QQ互相学习一下：343931389

作者: xiaoyi1987 时间: 2011-9-8 18:17
我建议用吉恩斯显微镜，看得一清二楚的。

作者: saddog 时间: 2011-9-8 20:42
1,有没有超声波清洗？
2，膜层有没有影响？
3，哈气检验过没？

作者: wplaser 时间: 2011-11-12 20:58
顶啊，问题交流

作者: 落魄秀才 时间: 2011-11-17 23:13
如果镀膜的膜层太厚的话，可能是膜裂了。那就不是冷加工的问题了

作者: 膠合塗墨 时间: 2011-11-18 19:49
1.镀膜前检验后有无去清洗了在直接镀膜-----清洗的震伤
2.镀膜的温度是多少（有无降低镀膜机器内的升温以及降温过程）-----温差较大产生的破裂
3.研磨本身就存在伤痕，在膜下会明显（可用白片模拟有膜色在表面做确认）

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