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标题: 用sputtering方式与evaporation方式镀AR, 其优缺点 [打印本页]

作者: victorrose 时间: 2008-7-29 22:26
标题: 用sputtering方式与evaporation方式镀AR, 其优缺点
请问用sputtering方式与evaporation方式镀AR, 其优缺点为何？成本、速度、精确度、接着…等特性

作者: xbimr 时间: 2008-7-30 17:17
简单谈谈个人观点：

sputtering：初次设备较贵、适合大面积、平面基片、薄膜致密较高、产能较高等

evaporation：初次设备较低、适合小面积、平面/曲面基片、致密度较低等、产能较低。。。

总之一句话，假如是做大面积AR镀膜，首选磁控溅射；小面积的AR，可以考虑蒸发镀。

作者: victorrose 时间: 2008-7-30 22:36
Thank you very much.

作者: xbimr 时间: 2008-7-31 09:26
楼上主要是想做什么样AR产品？

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