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标题: bergquist Liqui-Bond SA 2000 导热绝缘材料供应 [打印本页]

作者: everton 时间: 2008-8-12 15:44
标题: bergquist Liqui-Bond SA 2000 导热绝缘材料供应
Liqui-Bond SA2000是一种高导热性而绝缘的硅胶粘剂,在加热过程中由液体固化成一种固体状态胶粘剂. SA2000在低温或高温的情况下都能保持良好的机械性能和化学性能.这种物质的韧性有助于在热传导中减低CTE压力,同时由于该产品在升温过程中产生固化 , 一般要求在10℃ 的情况下进行冷藏.

特征: *导热性: 导热系数为2.0 W/m-K

      *消除机械固件需求

      *易分配的单体构成

      *稳定的机械性能和化学性能

      *严峻环境下仍能保持物体结构形态

应用:  #大功率LED和散热基板粘接

   #粘接晶体管

   #在凹凸不平的表面粘接元器件

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