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标题: 光纤封装用低温焊料 [打印本页]

作者: dsj2 时间: 2008-8-13 14:14
标题: 光纤封装用低温焊料
FM-13是低温焊料，封接温度范围为320-375℃，用来装配和气密封接小型光学和点子元件。如将光纤封接到金属外壳中等。玻璃珠能够很好地粘附到各种金属、陶瓷及半导体材料上。焊料是采用专有的玻璃粉压制而成的，具有各种形状及尺寸，其后加以烧结，使之具有一定强度，便于装配操作。
性能
牌号玻璃转变点℃ 膨胀系数×10-6K-1 玻璃密度g / cm3 封接温度℃ 封接后颜色
FM-13 242 7.7-8.2 6.7 320-375 褐色不透明

作者: yuzhenzhen 时间: 2008-8-20 13:43
有没有联系方式，交流一下！
hellen_yu208@163.com

作者: 天真无鞋 时间: 2008-12-23 15:42
你们能封装APD吗？就是把APD 耦合后留一根尾纤!
能的话与我联系吧！pipi820@126.com

作者: haungyu 时间: 2009-5-26 00:20
这个比较有意思，谢谢楼主

作者: wangxk508 时间: 2009-5-26 10:46
4# haungyu

GLaslot(SOLDER-GLASS)是什么焊接材料？谢谢！

作者: dsj2 时间: 2010-5-10 14:18
研制了新一代的光纤封接用低温焊料MF-50.欢迎关注！

作者: hope2008 时间: 2011-3-26 12:30
楼主的玻璃焊料是什么公司生产的? 有没有网页可以查到详细的资料?

作者: bingohgbn 时间: 2011-3-28 08:17
有没有具体资料？
bingohgbn@163.com

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