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标题: 用于大功率半导体激光器封装的Au_Sn合金焊料的制备和特性研究 [打印本页]

作者: wanghaiwei 时间: 2008-9-7 21:51
标题: 用于大功率半导体激光器封装的Au_Sn合金焊料的制备和特性研究
C-mount及阵列用焊料的一片文章，长春光机所出的

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作者: 漂流四方 时间: 2008-9-8 15:46
谢谢楼上的哥们！我想问AIN是什么啊！

作者: wanghaiwei 时间: 2008-9-8 19:51
AIN，陶瓷绝缘体，导热性良好，这个应该是做热沉用的。

作者: yuzhenzhen 时间: 2008-9-14 12:30
谢谢楼上的哥们！

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