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标题: 激光深熔焊接中光致等离子体的控制 [打印本页]

作者: jiguangdiaokeji 时间: 2008-10-9 16:05
标题: 激光深熔焊接中光致等离子体的控制
本文对光致等离子体对激光深熔焊接的影响做了深入的分析，并由激光刻章机、激光雕刻机专业制造企业的研究人员进行了试验分析。

光致等离子体对激光深熔焊接过程的影响主要是通过对激光能量的吸收和对光束的散焦。等离子体对激光的吸收和散焦不仅与等离子体的电子温度和电子密度有关，还取决于等离子体的形态。而等离子体的形态不仅与焊接条件有关，而且随时间而变化

　　影响光致等离子体的因素包括以下几个方面：

①激光波长：等离子体的点火阈值和维持阈值与波长的平方成正比。

②激光功率密度：等离子体的电子温度和电子密度随功率密度的增加而增大；功率密度过大是导致等离子体不稳定的主要原因。

③光斑大小和聚焦状态：光斑直径越小，等离子体点火阈值和维持阈值越高；原始光束越大，等离子体尺度和高度越小。

④材料性质：一般来说，金属的电离能越低、反射率越高，相应地深熔焊等离子体屏蔽阈值也低。

⑤环境气体及压力：一般认为，导热性好、电离能高的气体的等离子体点火阈值和维持阈值高；环境气压越低，电子温度、电子密度和等离子体中心高度越低。

⑥气体流量：环境气体的流速增大，等离子体的体积减小，对激光的吸收降低。但过大的气流量将导致焊接小孔扩大和熔化金属飞溅。

⑦焊接速度：等离子体的中心温度随着焊接速度的增加而降低；等离子体的起伏和淬灭频率随焊接速度的增大而增大。

　　人们通过改变上述某些因素对等离子体进行控制，以减小或消除它对激光的干扰。控制方法主要有以下几种：

1. LSSW法：激光加工头沿焊接方向来回摆动使激光束避开等离子体。

2. 脉冲激光焊接法：调整激光的脉冲和频率，使激光的发射和等离子体的消散同步，从而减小等离子体的影响。

3. 真空焊接法。

4. 侧吹辅助气法。

综上所述，光致等离子体对激光深熔焊接过程的影响主要是通过对激光能量的吸收和对光束的散焦。等离子体对激光的吸收和散焦不仅与等离子体的电子温度和电子密度有关，还取决于等离子体的形态。而等离子体的形态不仅与焊接条件有关，而且随时间而变化。因此实验中单纯地探测某一条件下某一时刻的电子温度和电子密度，还不足以表征等离子体的这种动态行为。故建立一个综合考虑光斑质量和焊接条件的动态模型对于理解光致等离子体行为尤为必要。

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