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标题: 斯利通：陶瓷基板耐高温散热特性与PCB显著区别 [打印本页]

作者: slt12345645 时间: 2019-6-28 16:45
标题: 斯利通：陶瓷基板耐高温散热特性与PCB显著区别
陶瓷基板的优越性之一，斯利通陶瓷基板生产厂家的热膨胀系数和目前芯片更为匹配，不会因为使用太久温度太高等问题脱焊，自然也免去这方面的后期修理烦恼；其二是陶瓷基板比其他基板拥有更高的热导率，从而拥有更牢固、低阻的金属膜层，不仅仅利于电信号的上行下效，也利于散热；其三，陶瓷基板耐高温，可多次焊接，使用寿命长，可在还原性气氛中使用；最后，在今时今日追求小巧轻薄的趋势中，陶瓷基板还可进行高密度组装。
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