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标题: 氮化铝陶瓷基板显著基板工艺改进，陶瓷PCB生产高端芯片 [打印本页]

作者: slt12345645 时间: 2019-7-3 17:49
标题: 氮化铝陶瓷基板显著基板工艺改进，陶瓷PCB生产高端芯片
在氮化铝一系列重要性质中，最为显著的是高导热率。其主要机理为：通过点阵或晶格震动，即借助晶格波或热波进行传递。氮化铝陶瓷为绝缘陶瓷材料，对于绝缘陶瓷材料，热能以原子振动方式传递，属于声子导热，声子在它的导热过程中扮演者重要的角色。氮化铝热导率理论上可达320W(m·K)，但由于氮化铝中有杂质和缺陷，导致氮化铝陶瓷电路板的导热率达不到理论值。LED发展迄今已逐渐具备多项成熟优势，例如，省电、高效率、高反应速度、寿命长，与全制程均不含汞的多项环保优点，加上体积小、重量轻与可在各种表面设置等元件特色，已成为全球灯具与元件厂积极开发的应用光源，陶瓷基板工艺会不断的建设加强和斯利通基板工艺。
斯利通，富力天晟旗下品牌，主营氧化铝陶瓷电路板和氮化铝陶瓷电路板，全部可以实现定制化生产。
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