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标题: 斯利通陶瓷PCB薄膜工艺的耐热性能与基板原理 [打印本页]

作者: slt12345645 时间: 2019-7-16 17:09
标题: 斯利通陶瓷PCB薄膜工艺的耐热性能与基板原理
鉴于绝缘、耐压、散热与耐热等综合考量，陶瓷基板成为以芯片次黏着技术的重要材料之一。其技术可分为厚膜工艺、低温共烧工艺与薄膜工艺等方式制成。然而，厚膜工艺与低温共烧工艺，是利用网印技术与高温工艺烧结，易产生线路粗糙、对位不精准、与收缩比例问题，若针对线路越来越精细的高功率LED产品，或是要求对位准确的共晶或覆晶工艺生产的LED产品而言，厚膜与低温共烧的陶瓷基板，己逐渐不敷使用。
电话：15527846441
扣扣：2134126350
业务：斯利通，生产氧化铝陶瓷电路板和氮化铝陶瓷电路板！

作者: 李芳芳 时间: 2019-11-4 08:40
本帖最后由李芳芳于 2019-11-4 08:41 编辑

2019年11月4日 08:39:24

作者: update 时间: 2019-11-5 09:35

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