光电工程师社区

标题: 干法刻蚀之铝刻蚀 [打印本页]

作者: jfkj2020 时间: 2020-12-22 11:27
标题: 干法刻蚀之铝刻蚀

在集成电路的制造过程中，刻蚀就是利用化学或物理方法有选择性地从硅片表面去除不需要的材料的过程。从工艺上区分，刻蚀可以分为湿法刻蚀和干法刻蚀。前者的主要特点是各向同性刻蚀；后者是利用等离子体来进行各向异性刻蚀，可以严格控制纵向和横向刻蚀。

36.3 KB, 下载次数: 0, 下载积分: 光电贝 -10 元

在集成电路的制造过程中，刻蚀就是利用化学或物理方法有选择性地从硅片表面去除不需要的材料的过程。从工艺 ...

欢迎光临光电工程师社区 (http://bbs.oecr.com/)