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标题: 大功率激光器生产工艺流程及相关的组装设备信息 [打印本页]

作者: ac0022 时间: 2009-1-7 13:10
标题: 大功率激光器生产工艺流程及相关的组装设备信息
大功率半导体激光器按其芯片类型来分有：single emitter和laser Bar, 对于热沉的不同其封装又可分为：C-Mount， CS-Mount，Q-Mount，Micro-Channel等。

单emitter的封装，其对芯片及热沉的位置的对准要求不高，而且由于芯片很小，也没有平面耦合的要求；但是对于Bar条就不同了，不仅对位置的要求非常高（在2~5um的误差），而且由于功率大，芯片的尺寸也大，需要对Bar条及热沉的上下表皮进行耦合，以期达到焊缝的均匀。

目前国内有很多单位对Bar条的焊接有兴趣，但由于产品的设计及焊接工艺的难点，无法顺利研发出稳定的批量化产品。

我们对Bar条的焊接有非常专业的知识，并提供相应的自动化耦合、焊接的设备及工艺，在自动化设备方面，目前全球主要的生产商及国内主要的研究院所都在使用我们的设备，有兴趣的可以联系：ac0022@hotmail.com, Alex

作者: ac0022 时间: 2009-1-12 15:04
我们代理的是德国ficonTEC公司的设备。ficonTEC GmbH，总部位于德国-不来梅，是生产自动化封装、检测及测试设备的全球领先者。设备基于灵活的模块化自动平台，广泛应用于微系统及光电产品的自动装配、检测和测试。通过对“定位及耦合”、“组装及测量”、“测试及检测”的灵活运用，ficonTEC GmbH专业提供客户定制的或标准化、模块化的系统级自动化解决方案的设计、开发及集成。在光电产业领域中，尤其擅长于大功率激光器（HPDL）、光器件自动耦合及激光辅助焊接、光纤自动耦合等方面的应用及其自动化解决方案的提供。对于医疗技术、安保及军事工程、电信等方面的应用，ficonTEC GmbH也提供相应的系统级解决方案。

作者: ac0022 时间: 2009-1-19 11:31
ficonTEC该产品系列有：
- 裸Bar的性能检测及测试设备
- 裸Bar的堆栈/反堆栈及Bar条的上下表面、前后断面的外观不良检测设备，用于Bar条的光学镀膜。
- 裸Bar条、热沉及上电机片的焊接设备
- 快轴准直透镜的自动耦合及装载设备
- 老化设备
对于大功率激光器的后道组装，ficonTEC可以提动整个生产线（除了光学镀膜）

如有兴趣，请联系：ac0022@hotmail.com, 021-5273 0985, Alex

作者: ac0022 时间: 2010-8-4 16:36
fiocnTEC新研制了透镜自动耦合及组装设备，可对快、慢轴或CL进行耦合和组装。

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