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标题: 研究人员探讨用激光加工PCB板 [打印本页]

作者: 肥罗 时间: 2009-2-13 09:46
标题: 研究人员探讨用激光加工PCB板
据报道，英国的研究人员正在进行一项为期两年的科研项目——激光印制电子术（Laser Printed Electronics），旨在开发一种简单、成本低廉、灵活、环保的PCB电路板制造方法。

大多数电子设备中都要用到PCB电路板，但是目前PCB电路板的生产过程需要大量的液体化学品、水和
源。新的项目正在开发一种干印刷方法，不使用任何化学品。研究人员将基于激光技术开发一个新的沉积系统。据悉，该方法有望在电路板上铺设导电轨道，也可以用来沉积绝缘或保护材料、焊料用于器件连接，还能在PCB电路板上打印图案。如果研究成功，这种方法将为PCB电路板制造提供一站式解决方案。

作者: chenchenchen 时间: 2009-2-13 12:32
好事.........................

作者: laser98 时间: 2009-6-26 20:50
铜箔一般是35um应该可以吧，直接将铜箔打穿，撕掉不需要部分,再打孔。实验板肯定可以这样做。

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