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标题: 求购导热银胶 [打印本页]

作者: feipeiwang    时间: 2009-2-22 17:01
标题: 求购导热银胶
晶体粘接用
要求:稍软些,低于200度固化
      如果常温固化更好
      给些参数,银粉比例,导热性能等等

      谢谢,留下电话,联系




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