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标题: 第三届有机硅节能减排及下游市场开发信息交流会 [打印本页]

作者: yanyun 时间: 2009-3-26 16:55
标题: 第三届有机硅节能减排及下游市场开发信息交流会
节能减排、寻找机遇、转“危”为“机”
第三届有机硅节能减排及下游市场开发信息交流会
4月23日-24日  北京蟹岛度假村
主办单位：中国化工信息中心
      湖北武大有机硅新材料股份有限公司
承办单位：中国化工信息中心硅材料信息部
      《精细与专用化学品》杂志社
      《化工新型材料》编辑部

往届参加企业
商务部产业损害调查局、科学技术部火炬高技术产业开发中心、中科院化学所、蓝星新材料、新安化工、中国银行、中信证券、国电武汉高压研究院、一汽集团技术中心非金属部、上海高分子材料研究开发中心、道康宁、瓦克、信越、迈图、罗地亚、LG、格雷斯、西卡、哈氏、罗门哈斯、霍尼韦尔、汉高、杭州师院、吉化、中昊晨光、梅兰、中天、章光101、中蓝晨光、恒业成、山东金岭、白云、新展、凌志、武大、东岳、科稀、上海树脂、之江、吉必盛、包尔得、爱世博、强盛、钟山、和氏璧、德美、传化、常州阳光、中化、唐山中友、南京四新、溧阳巨神、浙江化工、三木集团、山西三佳、唐山三友、华峰集团、山东大地集团……

发言嘉宾及暂定日程
专题一：当前行业面对的热点宏观问题
1．近期国内外有机硅产业开发新动向
*产业链延伸问题  *单体工艺提高 *国外重点下游产业开发
发言人：傅积赉中国化工信息中心特聘专家，有机硅终身成就奖获得者
2．环体环境安全性问题的提出、发展及影响
*历史背景 *当前各方立场差别  *未来发展推断  *对行业的影响
发言人：钱鸿元中国化工信息中心总工程师，中国化工学会副秘书长
3．有机硅行业推进节能减牌可借助的融资及技术渠道
*节能减排总体形势 *现行政策 *政府对外项目 *国家科技课题 *其他渠道
发言人：王  武全国化工节能减排中心主任
4．有机硅GHS(职业安全、化学毒性和环境损害)总体形势及GLP应对方案
发言人：待  定中国化工信息中心化学品HSE事业部

专题二：氯硅烷单体生产工艺的节能降耗及产业链建设
1．单体生产工艺在我国的发展与提高
*国内外主要差距点 *有关能耗问题 *有关选择性问题
*装置联合建设及整体经济性问题 *下游开发方向选择问题
发言人：邹家禹原中蓝晨光化工研究院有机硅单体专家；
         张殿松原有机硅专委会秘书长；
3．单体生产精馏环节的节能增效
*国内外差距 *多效精馏及改进 *如何降低回流比 *整体优化控制过程
发言人：李群生北京化工大学传质与分离中心一级教授；
4．硅粉研磨控制与硅粉单耗控制
*国内外技术差异 *新型粒径控制专利技术 *残余硅粉处理
发言人：杨建勋沈阳吉大重型机械有限公司董事长
5．当前形势下后进入企业在成本控制和下游产品开发方面的主要应对措施
发言人：山西三佳化工新材料有限公司（在邀）；
6．互动讨论：工业硅、多晶硅、草甘膦与有机硅联合建设或战略协作
发言人：邀请国内主要有机硅、多晶硅、草甘膦和工业硅企业各一家

专题三：单硅烷——中国硅产业现在须重视的产业方向
1．单硅烷在我国的开发、应用历史及当前国内外市场分析
*国内现有技术资源 *国内市场增长情况  *国外主要从业公司
*国内外技术路线 *投资规模及风险分析
*硅烷电子气体以及硅烷法多晶硅生产装置的联合建设或行业协作
发言人：陈关夫江苏硅谷特种气体公司总裁，硅烷气体专家；
         吕夺英天津理化研究院电子气体专家
3．电子气体级三氯氢硅生产技术及在电子市场的应用
发言人：田淑琴北京马尔蒂科技有限公司总经理；
4．硅基电子气体市场开发现状及发展趋势
发言人：孙福楠光明化工研究院总工程师；

专题四：烷氧基硅烷下游产业开发
1．利用低成本烷氧基硅烷，推进相关下游产业开发
*工艺路线简介 *成本、质量优势 *供应规模及运输成本分析
*重点下游产业开发现状 *与国内下游行业的合作开发
发言人：廖  俊湖北武大有机硅新材料股份有限公司总经理
2．利用烷氧基硅烷开发低成本高纯多晶硅的工业化技术
*烷氧基硅烷多晶硅两种路线 *技术经济性分析
*与传统西门子法的比较       *多晶硅市场分析
发言人：黄  驰教育部有机硅化合物及材料工程研究中心/武汉大学
3．利用烷氧基硅烷开发高附加值无机硅材料工业化技术及优势分析
*国内外研发现状  *技术经济性分析
*高纯硅溶胶 *气相白炭黑 *多晶硅
发言人：王宇湖苏州纳迪微电子有限公司总经理
4．互动讨论：烷氧基硅烷及硅烷法多晶硅材料生产发展前景
发言人：邀请国内主要多晶硅、有机硅和光电企业各一家

专题五：有机硅单体下游制品开发
1．电子电气行业对硅橡胶材料的要求及市场分析
*电子市场本身的变化  *市场出现的新要求
*生产企业情况 *未来重点开发方向
发言人：张利萍广州天赐有机硅科技有限公司技术总监；
2．我国高温硅橡胶市场现状及未来发展趋势
发言人：浙江宏达有机硅材料有限公司（在邀）；
3．高附加值硅油产品开发及市场分析
*轻纺、化妆品等重点市场近期变化  *市场的新要求
*生产企业情况 *未来重点开发方向
发言人：汪喻华浙江新安化工集团股份有限公司研究所副所长；
      安秋凤陕西科技大学教授；
6．有机硅材料在涂料工业中的应用
*涂料市场的近期变化    *新型涂料对有机硅的要求
*和其他原料的替代经济性 *未来重点开发方向
发言人：刘国杰兰州涂料化工研究院原副院长；

专题六：总结发言及现场抽奖、颁奖
1．总结发言：当好行业的眼睛与喉舌
            ——中国化信可为硅材料行业提供的服务简介
*专业团队    *传播平台  *法规服务
*数据/文献服务  *科技查新  *会展活动
发言人：程长进  中国化工信息中心副总工程师报刊事业部总经理

2．现场抽奖
一等奖1名奖品：品牌3G手机一台
                     2010年本会免费名额一个
                     1年内《精细与专用化学品》期刊
二等奖2名  奖品：金士顿4G优盘一个
                  2010年本会免费名额一个
                  1年内《精细与专用化学品》期刊
三等奖30名奖品：1年内《精细与专用化学品》期刊

专题征文
本届大会面向国内外公开征收符合主题的各类稿件及发言，以技术开发类论文为主、综述类、市场分析类亦可，收录稿件/幻灯文件将安排在以下途径发表：
● 优秀论文/幻灯片安排在大会进行现场发言；
● 优秀论文/幻灯片全部刻录进入大会资料光盘；
● 重要技术开发类文章安排在《化工新型材料》（中文核心期刊）和《精细与专用化学品》（国家一级期刊）发表，版面费另缴；
● 综述类及市场分析类文章安排在《中国化工信息》周刊（国内最大化工类刊物）、《有机硅》（〈精细与专用化学品〉行业专刊）上发表，不收版面费；
● 所有收录论文/ppt未安排进行大会发言的，均在现场以墙报形式公开。
● 组委会将在收到投稿后15天内，通过电子信箱（或信函）通知作者初步审查和处理意见。组委会筛选作为大会发言的文章，作者需另作幻灯文件一份。
收费标准：
参会人数 1 2 3 4 请汇款至：
开户行:工行北京化信支行
户  名:中国化工信息中心
帐  号: 0200 2282 2902 0183 777
4月18日前缴费 2000 3800 4800 5600
之后及现场缴费 2380 4300 5500 6500
备注：
1．汇款时请注明“有机硅会议”；
2．以上费用含会议注册费、餐费及全套资料费；
3． 4月18日前汇款的客户，我方将开具发票后统一用挂号信形式邮寄，其后及现场缴费的代表，请在会议现场收费处领取发票；办理退款及发票有错误需修改的，会务组将在会议结束后一周内统一为大家办理；
4．参加第二届会议或其他本单位组织的活动，并获得免费、半费或其他可以优惠价格注册的代表，请本人办理注册时出示所在单位或部门出具的可证明本人身份的资料。本条所列的各项优惠，只限本人使用。
嘉宾参会回执表
单位名称：
姓名：性别：职务：电话：手机：
传真：邮箱：
姓名：性别：职务：电话：手机：
传真：邮箱：
通讯地址：邮编：
联系人：许晴任庆新韩昕蓉李婉
电  话： 010-64426510       010-64422784
传  真： 010-64436219       E-mail:xq-cncic@hotmail.com

中国化信-第三届有机硅会议.rar

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