光电工程师社区

标题: 808nm激光器用什么焊料烧结比较好 [打印本页]

作者: luojianxi 时间: 2009-5-18 13:02
标题: 808nm激光器用什么焊料烧结比较好
请问各位,808激光器的烧结工艺中,用那种焊料烧结出来比较好,铟焊料温度过高会不会出现氧化现象??

作者: 扬帆起航 时间: 2009-5-18 13:34
贵司做半导体激光器封装？

作者: luojianxi 时间: 2009-5-20 13:30
是的,请问你是做那行的.

作者: woo 时间: 2009-5-20 14:05
当然是金锡焊料比较好，铟焊料（软焊料）用在在小功率LD上还行，共晶焊时容易产生空洞，熔点太低等缺点

作者: LDA 时间: 2009-6-13 21:09
目前多数LDA的焊装还是采用In焊料，主要是Au/Sn焊料为硬焊料，结构应力比较难处理，需要在热沉材料方面考虑。

作者: carl2087 时间: 2009-8-13 15:19

作者: laser.f 时间: 2009-8-13 15:24
进来学习。
c-mout这块，瓦级的，国内和国外主流厂家技术上有差异吗？

作者: shizh 时间: 2009-8-13 15:55

当然是金锡焊料比较好，铟焊料（软焊料）用在在小功率LD上还行，共晶焊时容易产生空洞，熔点太低等缺点
woo 发表于 2009-5-20 14:05

正解。
高功率diode由于热效应比较厉害，硬焊料效果要好些，金锡Au/Sn熔点比铟In高的多，而且适合于高功率diode的频繁开关操作即脉冲工作方式。硬焊料工艺实现可能困难一些。

作者: shizh 时间: 2009-8-13 15:57

进来学习。
c-mout这块，瓦级的，国内和国外主流厂家技术上有差异吗？
laser.f 发表于 2009-8-13 15:24

我觉得2~3W 以下的单管国内搞的还可以吧，毕竟工艺要求相对不是很高。

作者: laser.f 时间: 2009-8-13 16:50
3w以上的工艺跟2到3w的工艺不一样吗？

欢迎光临光电工程师社区 (http://bbs.oecr.com/)