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标题: TracePro模拟大功率LED光效(这个问题没那么简单) [打印本页]

作者: li007    时间: 2009-6-30 16:49
标题: TracePro模拟大功率LED光效(这个问题没那么简单)
本帖最后由 li007 于 2009-7-14 19:53 编辑

各位看官:
这个问题没那么简单,大家自己模拟一下就知道了!!!!
本人目前模拟大功率LED是遇到个问题:
芯片本身发出蓝光实际测试10lm,加硅胶封装后测试12lm
但是模拟芯片发出10lm,加硅胶后才9.6lm
不知道是怎么回事??

我用TracePro模拟 设led本身折射率是2.3
硅胶折射率是1.41,半球行的硅胶透镜,芯片设在球心!
结果是芯片发出10lm,加硅胶后才9.4lm或者更少??
设计和实际对不上呀??


那位高手指教一下,感激不禁!

QQ42378216

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tracepro模拟.jpg

tracepro模拟2.jpg (25.14 KB, 下载次数: 34)

tracepro模拟2.jpg

作者: li007    时间: 2009-7-1 16:32
芯片本身发出蓝光实际测试10lm,加硅胶封装后测试12lm
是因为led芯片本身的折射率与空气相比差距较大,导致全反射角很小,很多光能在芯片你部经过全反射损失掉了。
加硅胶后增大了芯片的全反射角。
作者: abcb    时间: 2009-7-2 14:25
芯片本身发出蓝光实际测试10lm,加硅胶封装后测试12lm

這部份請確認一下。
依能量不變,不可能10lm 封裝後變成12 lm。
一般白光是因為有螢光粉,所以加入V(λ),才有機會變大。
如果是單色,那就不可能會變大。
是否量測的設備誤差所導致(Ex.積分球太小)
作者: zfw0080    时间: 2009-7-2 15:12
本帖最后由 zfw0080 于 2009-7-2 15:17 编辑
芯片本身发出蓝光实际测试10lm,加硅胶封装后测试12lm
是因为led芯片本身的折射率与空气相比差距较大,导致全反射角很小,很多光能在芯片你部经过全反射损失掉了。
加硅胶后增大了芯片的全反射角。
li007 发表于 2009-7-1 16:32


就是这个原因!
说得更确切一点:加了硅胶透镜之后,增大了光线发生全反射损耗时的入射角,导致更多的光线被取出。
作者: bai3697    时间: 2009-7-2 15:37
学习以下~~~~~~~~~~~~~~~~~
作者: zjfzjf    时间: 2009-7-2 19:18
ding ,qiwangwen。  


真的不知道哦
作者: li007    时间: 2009-7-3 08:12
就是这个原因!
说得更确切一点:加了硅胶透镜之后,增大了光线发生全反射损耗时的入射角,导致更多的光线被取出。
zfw0080 发表于 2009-7-2 15:12

但是我用TracePro模拟的话是减少的,和实际相反???
作者: 马红虎    时间: 2009-7-4 20:16
和实际不一样,应该是你有几个条件没有加进去吧,就如楼是几位说的
作者: li007    时间: 2009-7-5 15:48
和实际不一样,应该是你有几个条件没有加进去吧,就如楼是几位说的
马红虎 发表于 2009-7-4 20:16

什么条件,那位有时间可以模拟一下!
作者: li007    时间: 2009-7-14 19:53
难道大家在模拟LED的时候不考虑光效吗??
作者: zfw0080    时间: 2009-7-15 08:57
你可以把你模拟的结果贴出来,我们来分析一下。看能不能找到问题点
作者: spheric    时间: 2009-8-1 01:17
实际的情况存在折射率匹配导致出光光锥变大,导致出光增加
但是你的TP模型有否反应到这一点?比如看你的模型似乎是表面发光,这个就和实际严重不符--如果你考虑出光损耗的话,这样你模拟损失的4%就很可能是你的材料界面反射损失了,不矛盾
作者: wangzuzhi222    时间: 2009-8-13 15:22
定期 很和那 很答案 啊 少 活动东思想
作者: wangzuzhi222    时间: 2009-8-13 15:24
是个好东西 我定期地tai hao l
作者: wangzuzhi222    时间: 2009-8-13 15:26
定期来 同学们  好东啊洗啊
作者: DC2009    时间: 2009-8-21 23:28
這是一個很好的探討問題, 但是這個問題所提供的背景資料過於單純, 所以回答起來就很煩複.
首先要質疑這個數據的樣本數, 一般單顆樣本數據不足以當做整體變化趨勢.

其實不必找到真正原因, 依然可以讓未來仿真更符合實際:
多做一些樣品, 並分成不同不同點膠時間的對照組, 找出不同膠量和亮度變化的曲線, 然後將此變化和仿真結果之間的差異設為固定的 [差異值] (off-set), 在未來仿真結果再差異量的修正, 問題即可解決.

要找出真正原因之前, 先必需瞭解整個封裝結構和材料特性, 以及封裝前后材料之間的變化, 一一列出可能原因, 然後設計實驗, 從實驗數據中找出原因, 原因可能不只一個.
作者: xiyin0825    时间: 2009-8-25 15:20
是这样的,当芯片到空气直接出光的话,是光密介质到光疏介质,也就是折射率从2.3-1,因此在芯片内部会产生很多的全反射,但是加上透镜后,芯片通过透镜后到空气中,即折射率从2.3-1.41-1,因此反而会增加芯片的出光率,因此可以看到很多LED封装都是带透镜的。
至于楼主说在tracepro模拟中,光通量由10lm下降为9.6lm,那是因为模拟是,tracepro模拟的光是从芯片表面发出的,出光10lm,进过硅胶后有一定的光损耗,是正常的。这个过程中,是不包括芯片内部的全反射过程模拟的,因此会产生楼主所说的问题。
作者: bigpiano    时间: 2009-8-25 21:23
很好的讨论,学习了...
作者: wanggang000    时间: 2009-9-15 13:01
真的不知道哦.............
作者: linmude    时间: 2009-9-15 21:27
硅胶出来是白色吗?如果是蓝色,不可能大于10lm.可能是两次测试的误差,造成流明数的改变!
作者: rcc2004    时间: 2009-10-9 09:19
xiyin0825 朋友的分析有一定道理
还有楼主的实验很可能有误差
作者: wanggang000    时间: 2009-10-11 13:51
芯片本身发出蓝光实际测试10lm,加硅胶封装后测试12lm6 @5 R0 ]/ S  I/ N, ~6 N' ?
是因为led芯片本身的折射率与空气相比差距较大,导致全反射角很小,很多光能在芯片你部经过全反射损失掉了。* r  X) F5 G* i/ }* c! q! R- M
加硅胶后增大了芯片的全反射角。
作者: wu4laohu    时间: 2011-5-15 11:36
顶一下,不错不错....
作者: edwin.xyz    时间: 2011-10-4 00:24
有些聽不懂,但謝了
作者: sa313    时间: 2014-4-12 21:09
是不是你设置的发光面的问题?LED芯片是主动层出光,在界面发生全反射,你这个模型似乎还是有点简陋哦
作者: 光杆司令    时间: 2014-6-25 21:08
感觉很深奥




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