这不是“生长\工艺\封装”的问题,而是基础科研的问题,基础的芯片才是技术的关键,是芯片的科研能力上不去,在半导体这一块中国就只能是“生长\工艺\封装”,真的有点悲哀……
byrd_optics 发表于 2009-7-29 14:07
国内目前的思维:
这东西好做不?——不好做
做出来的话稳定性怎么样?——不高,500小时
能不能很快的赚到钱?——有DPL532压着,一时半会赚不了。
——不做了!
Nd:YAG 发表于 2009-7-29 22:11
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