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标题: 为什么镀介质膜用蒸镀的多，溅射的少呢 [打印本页]

作者: culfore 时间: 2009-9-25 18:15
标题: 为什么镀介质膜用蒸镀的多，溅射的少呢
我看镀介质膜总是在用电子束蒸镀，很少看到溅射镀。有点不明白了，溅射法的膜致密性、结合力等性能都高蒸镀的很多，但为什么就采用的少呢？还望专家们指点迷津。

作者: nation 时间: 2009-9-26 10:24
溅射的技术不成熟，缺点太多了，力学的，产量方面的，成本方面的，都达不到要求。

作者: zzzz 时间: 2009-9-27 08:28
RAS机可以,但是比贵
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作者: longer 时间: 2009-9-28 07:31
性价比
以及产出率成品率都是原因啊

作者: shenjianlei 时间: 2009-9-28 11:00
性价比，工艺成熟度，一般都蒸镀都有成熟工艺，溅镀工艺不成熟，需研发

作者: 水边鹤 时间: 2009-9-28 21:02
个人认为是溅射工艺不成熟，不能精确控制。等待更有建设性的解释！呵呵！

作者: 526951749 时间: 2009-9-28 21:42
溅射的技术不成熟，缺点太多了 ,不适合工业生产

作者: xiao2000 时间: 2009-10-5 10:59
成本！！！！！同等产量的溅射设备比电子束蒸发设备贵好几倍

作者: himemy 时间: 2009-10-6 12:17
溅射做不厚吧，听别人说的

作者: zzzz 时间: 2009-10-9 08:24
SPUTTERING的可以做很厚
你想想,那一大块材料,

作者: Ion.source 时间: 2009-10-9 17:05
溅射可以镀制厚的膜系,控制精度也可以很高,而且膜层质量好.
但是个人认为,溅射的沉积速率低,均匀性很难在宽范围内达到很高,这些直接影响到她的产量和成本,并且溅射机的价钱比较贵.

作者: xiazg 时间: 2009-10-10 09:07
蒸发镀的膜层要比溅射的均匀啊。我是做晶振片的，对蒸发镀膜是很了解的啊

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