光电工程师社区

标题: TOSA 、ROSA的封装工艺 [打印本页]

作者: samehk 时间: 2009-10-12 09:08
标题: TOSA 、ROSA的封装工艺
TOSA 、ROSA的封装工艺是怎样的需要哪些测试设备。

作者: sysrq 时间: 2009-10-24 15:54
you can take epoxy curing \ laser welding \resistence welding procedure finish it

作者: tianpu0501 时间: 2009-11-12 23:38
谢谢分享，就是金钱的要求对我这个新手有点高啊

作者: zhdreamweaver 时间: 2010-4-15 17:27
zenmeshayemeiyou??????????????????

作者: zhdreamweaver 时间: 2010-4-15 17:33
bosa和rosa是什么的缩写？？？？？？？？？？？？？

作者: xinhua 时间: 2010-5-2 09:22
谢谢LZ分享，俺也想学学

作者: LIUYONGLIN 时间: 2010-5-3 11:11
谢谢LZ分享，俺也想学学

作者: diamondzeng 时间: 2010-5-4 09:24
好资料，多谢分享！！！

作者: wychappy2008 时间: 2010-6-28 21:20
TOSA: laser welding mechine,automatic or manual resistance weld mechine

ROSA:UV curing / epoxy curing

作者: jhnfang 时间: 2010-7-4 21:27
xiexie

作者: spiritgary 时间: 2010-7-10 20:39
东西在哪里呢？？？

作者: zastron 时间: 2010-8-17 20:10

好资料，多谢分享！！！
diamondzeng 发表于 2010-5-4 09:24

为啥我什么都看不到，只看到楼主提问，二楼回答，哪里有什么资料？

作者: shih1978 时间: 2010-8-22 12:01
看不到那里有文字耶…

作者: meinv55 时间: 2010-8-29 19:26
东西在哪里呢？？？

作者: xiaoimi 时间: 2010-12-7 00:04
白高兴呀............

作者: congrong404 时间: 2010-12-17 09:14
我也没看到资料在哪儿啊？

作者: wazxq 时间: 2010-12-18 12:40
我也没看到，这些人为了赚分乱说，
我记得黄章勇那本书上有介绍

作者: apieceofark 时间: 2011-6-1 15:44
怎么啥也看不到啊

作者: kelvin8741 时间: 2011-6-2 09:07
me too
为啥我什么都看不到，只看到楼主提问，二楼回答，哪里有什么资料？

作者: 123alxe 时间: 2011-6-9 19:33
我也没有看到资料在哪里

作者: little998 时间: 2011-6-10 13:07
没得东西看哦！忽攸？

作者: tolman 时间: 2011-7-26 16:14
楼主是问,当然没资料了,到

作者: 稻香阳光味道 时间: 2011-7-27 17:09
光发射次模块（Transmitter Optical Subassembly）的缩写。下面简要介绍一下有关的知识：
　　光传输模块分为单模光传输模块与多模光传输模块，在整体产品架构上则包括光学次模块（Optical Subassembly；OSA）及电子次模块（Electrical Subassembly；ESA）两大部分。首先磊晶部分是以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、砷化铟镓（InGaAs）等作为发光与检光材料，利用有机金属气相沉积法（Metal-Organic Chemical Vapor Deposition；MOCVD）等方式，制成磊晶圆。在芯片制程中，则将磊晶圆，制成雷射二极管。随后将雷射二极管，搭配滤镜、金属盖等组件，封装成TO can（Transmitter Outline can），再将此TO can与陶瓷套管等组件，封装成光学次模块（OSA）。最后再搭配电子次模块（ESA），电子次模块内部包含传送及接收两颗驱动IC，用以驱动雷射二极管与检光二极管，如此结合即组成光传输模块。
　　光学次模块又可细分为光发射次模块（Transmitter Optical Subassembly ；TOSA）与光接收次模块（Receiver Optical Subassembly ；ROSA）。

作者: phwangshadow 时间: 2011-9-5 10:35
英文讲的是制作工艺，不是测试方法

作者: flamingo04 时间: 2011-9-7 10:43
更正23楼说法“封装成TO can（Transmitter Outline can）”应该是封装成TO-Can（Transistor同轴 Outline Can）

作者: wenbo2008 时间: 2011-9-8 20:16
是不是在灌水呀？哪里有资料呀？我怎么看不到

作者: 深度梦游者 时间: 2013-7-28 14:51

都是回复收金的坑子啊

作者: phwangshadow 时间: 2013-8-1 16:53

作者: hwjhwjhwj 时间: 2013-8-3 23:42
Tosa and Rosa 封装涉及到很多的process。但是有几个process基本上目前的公司都通用的：
Reflow---Diebond---wirebond---alignement----seamsealing----laserwelding
具体的就不用说了，根据产品的性能，工艺设计各不一样。

作者: youke2009 时间: 2014-1-14 18:11
东西看不到啊
穿透焊电阻焊？

作者: 驴是的念来过倒 时间: 2014-5-7 15:33

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