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标题: 请问如何加大半导体激光打标机的加工范围 [打印本页]

作者: chaoyuanchen 时间: 2009-10-31 13:50
标题: 请问如何加大半导体激光打标机的加工范围
我公司有台半导体的激光打标机，打标范围是110*110mm，现在有客户要给我们加工一款汽车空调面板，最大范围是200*200mm，还要求一次打标完成，请问大家怎么改动可以达到加工要求。谢谢

作者: fullcloud 时间: 2009-11-1 20:42
一般来说打标幅面主要跟透镜有关。你可以联系设备生产厂，问问他们可以怎么搞

作者: kiki-zukunft 时间: 2009-11-2 06:25
换成f较大的透镜，原来的幅面，譬如打50x50的，量一下打出来的实际尺寸是多少，然后在折算幅面离得尺寸。但是我不知道CO2的光速质量如何，不知道这样打出来效果会不会不好，但是可以试试看。
还有有些控制软件，根据透镜可以自动生成对应的打标幅面。你可以看看你们的激光控制软件是什么，里面有没有这种设置。

作者: kskuy 时间: 2009-11-3 12:37
第一要咨询你购买激光器的厂家，软件设置需不需要改（我们公司超过150就要改的）
第二肯定是更换F-THETA镜的，至于换多大的200*200起码焦距要超过254，（我们公司254的也才只打175*175）更换F-THETA后还要看边缘位置的光斑是否均匀，不然打边缘肯定不好。

作者: k10091 时间: 2009-11-3 13:35
问题没有那么简单，固体激光器的光束质量不是很好，焦深较短，即便是半导体泵浦其光束质量也很难做到和气体激光相比的程度，好，那么问题出来了，幅面太大，直接导致的问题是在300*300的幅面内的各点的激光聚焦后的功率密度不一致，因此单改f是不行的，国外比较流行的在办法是使用动态聚焦振镜，如果有很精通Zmax和电机控制的人，可以自己设计一个研究下，国外的动态聚焦价格一般都在1万欧元以上，RMB就得10万多了

作者: susie 时间: 2009-11-5 14:58
可以换一个200的场镜，这样整体的线条会变粗些，工作距离变长。

作者: tech 时间: 2009-11-6 21:15
同意楼上的,没有那么复杂

作者: frankhjg 时间: 2009-11-6 22:53
一般的半导体打标机使用国产场镜的时候，超过F210时（打标范围145X145),中心区域与外围的聚焦质量就会明显有区别了。如果要求不高的话可以用打标范围200X200的场镜，要求高的话，用进口的，会好一些。不过会很贵，2-3万吧

作者: frankhjg 时间: 2009-11-6 22:53
这里说的进口的，应该是德国的才好

作者: weikaijin 时间: 2009-11-16 19:42
我有办法的，可以和我联系的

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