光电工程师社区
标题:
LED芯片以及封装技术的发展方向
[打印本页]
作者:
kaka
时间:
2009-12-18 22:35
标题:
LED芯片以及封装技术的发展方向
本帖最后由 kaka 于 2009-12-18 22:45 编辑
请专业人士或者业余选手留下您的联系方式便于交流。Email/Msn:delphilaser@live.cn
作者:
ecosong
时间:
2009-12-19 08:23
Email/MSN:econdd@163.com
作者:
kaka
时间:
2010-1-10 14:00
本人提供蓝光/绿光/紫光LED芯片的激光加工设备:
laser scribing sapphire
GaN/sapphire laser lift-off
如果有需要的请联系本人.
作者:
kaka
时间:
2010-1-10 14:10
电话:18606217093;15150158189
作者:
kaka
时间:
2010-4-28 20:22
继续顶,免费提供LED系列产品全套生产规划
作者:
joe743921
时间:
2010-5-13 18:34
MSN:atspu3310@hotmail.com
作者:
wu4laohu
时间:
2011-5-15 11:22
顶一下,不错不错....
欢迎光临 光电工程师社区 (http://bbs.oecr.com/)
Powered by Discuz! X3.2