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住友电工(SUMITOMO ELECTRIC)和住友电木都是FPCB大厂,不过FPCB业务对他们来说都是非核心业务,客户都是硬盘、光驱、数码相机、DV厂家。2010年这些领域并没有多大的增幅,同时还面临台湾业者的价格压力,因此业绩变化不大或下滑。日本企业日东电工(NITTO DENKO)和索尼凯美高(SONY Chemical)都是如此。 FAT是鸿海旗下一员,是苹果主供应商,业绩自然不俗,不过该公司未公开上市。台湾的台郡也是苹果的主供应商。 韩国FPCB 4强,INTERFLEX、SI FLEX、FLEXCOM、BHflex都有不错的增长,INTERFLEX超过未上市的SI FLEX成为韩国第一大FPCB厂家。当然这些客户的主要客户无一例外是三星(SAMSUNG)和LG。 中国大陆企业则小而多,珠海元盛是其中最大的,2010年上市未能通过中国证监会批准。中国大陆最大的FPCB厂家是湖南维胜,它是新加坡MFS控股企业。 FPCB的上游FCCL市场,2L FCCL的龙头厂家新日本制铁(Nippon Steel)开展杀价竞争,市场占有率达到65%。受到2L FCCL的挤压,杜邦(DuPont)和RPGERS干脆退出3L FCCL市场。即便杀价竞争严重,FCCL厂家受到下游软板出货量暴增的拉动,收入和利润都远比2009年要高。 FPCB的另一个上游产品是PI膜。软板业已有使用软板防焊油墨(Ductile Solder Mask)取代PI Cover Layer的趋势。中国华东、华南地区的软板厂,2009年末即采用这种降低成本方案,最早应用于山寨手机。目前的软板防焊油墨相较于PI Cover Layer,线路包覆保护效果更高,具有更低廉快捷的成本与作业效率,耐击穿电压也不逊于PI覆盖膜。这种取代趋势在2010年下半年度更加显著。 |
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