| 原文来源于:《国际电子商情》 |
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制造良率是关键 LED在固态照明领域得到越来越广泛的采用,在大型晶圆上面制造LED并取得较高的良率,是降低其成本的关键。目前的多数LED是在基于GaN的2英寸和4英寸蓝宝石晶片上面生产出来的,存在良率不一致的问题,因此需要对颜色亮度、前向电压和其它产变量进行检测并根据结果分档。 加上装配与封装步骤,LED成本就会升得更高。目前的普遍良率是30%甚至更低。实际上,专家预计2020年以前都达不到40%或者更高。 LED制造商计划未来几年向6英寸晶圆过渡,随后是8英寸晶圆,采用良率较高的外延MOCVD工艺。通过严格控制温度、回流和材料成分,可以做出那么大的晶圆。LG电子去年开始在6英寸晶圆上面生产LED。Philips Lumileds和Lextar也接近做到这点。有些公司将于明年生产8英寸晶圆样品。 “如果LED产业将来继续增长,动力一定是来自普通照明领域,”欧洲光电产业联盟(EPIC)秘书长Tom Pearsall表示,“而且这有赖于所有方面持续取得重大进展,涉及从基础研究和材料一直到产品的设计与制造效率。”EPIC是一个非营利组织,致力于在欧洲推广和发展LED产业。 |
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