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图形电镀工艺流程 覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 --> 数控钻孔 --> 检验 --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化) --> 检验修板 --> 图形电镀(Cn十Sn/Pb) --> 去膜 --> 蚀刻 --> 检验修板 --> 插头镀镍镀金 --> 热熔清洗 --> 电气通断检测 --> 清洁处理 --> 网印阻焊图形 --> 固化 --> 网印标记符号 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 检验 --> 包装 --> 成品。 流程中“化学镀薄铜 --> 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代,两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC)逐渐发展起来,特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。 特大喜讯:顺易捷PCB快板打样所有工程费直降50%(低至50元) ,双面PCB批量低至398元/㎡,批量开通免费抽测(直通率95%之上)PCB价格创全球最低,交期最快,品质更好,热线0755-84086168 QQ800055586 |
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美国BaikaloxCR 氧化铝抛光粉末是一种超高纯度的抛光氧化铝,由高纯度氧化铝锻烧而成。它包括两种存在形式,即无聚集形式和标准形式。 美国Baikalox CR集氧化铝是一种优质的抛光粉末,通过高纯度氧化铝锻烧而成,纯度达到99.99%。然后经过专门的工艺“松团”,将大的聚集团或可能造成划痕的聚集团分散开。通过使用激光粒子分析仪不间断的监控可对每一批粉末进行精确的质量控制 红外材料 (Ge, ZnS, ZnSe) 隐形眼镜 精密合金 微小的精密滚珠轴承 不锈钢光学模具 金属镜 电子光学与激光晶体 铁表面 天然宝石与人工宝石 许多其它材料 都没人来看看 ![]() |
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