ISS US：未来四年晶圆制造设备投资总额将达1500亿美元

乏味 · 发表于 2007-5-16 20:00:00

一位主题发言人日前在SEMI主办的行业战略研讨会（ISS US: www.semi.org/issus）上演讲时预言，未来四年间，全球将有1500亿美元的资金投向晶圆制造设备。

Steve Newberry在大会上发言时指出，存储器厂商和纯晶圆代工厂将分别占据设备资本支出的54%和21%，因此这两部分的业务“将继续决定晶圆制造设备供应商的成败”。Newberry进一步指出，随着芯片制造商的合并、合资及联盟的不断深入，未来将会出现月产能超过10万片的超级晶圆厂，他们的大规模采购将改变半导体制造设备采购模式，此外设备与材料供应商的客户数目将会减小，因此各方的合作将会更加紧密。Newberry说道，这一趋势无关技术，也无关组织结构，而是关于“速度”与“成本效益”。

此外，Newberry亦表示，新材料的不断涌现将增加新设备和工艺开发的复杂度。上个世纪80年代，半导体制造工艺中仅仅采用十多种材料，整个90年代，制造芯片所需的材料也只增加了4种。然后，进入21世纪之后，迄今为止已有40多种新材料加入，从而使得选择正确的材料和器件成为了公司成败的关键。

至于半导体行业的硅周期的波动性，Newberry则认为将在未来有所降低。他指出，行业的设备资本支出与营收之比从1999年至2002年间的26%降到了自2003年开始的本轮周期20%，这一比率的峰值在过去三年间则由30%下降至22%，未来的趋势是行业的波动范围将变小，但波动的频率将会变高。

VLSI Research的CEO Dan Hutcheson则提出了行业不断上升的研发成本问题，他发现设备制造商的研发支出过去几年变化不大，而芯片制造上的研发支出则在不断上升。因此Hutcheson警告说，设备业的研发投入不够使得摩尔定律减慢，将使设备的更新换代趋缓，这对高科技行业来说不是一件好事。

联电CEO胡国强（Jackson Hu）表示，过去芯片设计的创新主要是由新成立无晶圆设计公司驱动的，然而如今这样的初创设计公司不如以前那么多了，其中一个原因在于SOC设计的复杂度不断上升，据风险投资公司称，现在一家初创设计公司成功开发出一款新产品耗资高达3000万美元。

对于全球各地区和国家的芯片设计实力，胡国强认为印度将成为台湾设计业的最大威胁，因为这个国家拥有大量的设计和软件工程师。此外，由于一个美国芯片设计工程师的薪水往往是印度工程师的五至六倍，美国高昂的人力成本将加速设计外包的趋势。事实上，全球最大的10家无厂半导体设计公司已有9家已在印度设立了设计中心。

ISS US最初两天的发言人都表达了对消费电子将成为半导体行业的关键驱动因素这一趋势的相同看法。当前，有51%的销售额来自于消费电子市场，Newberry认为这一比率将在2010年达到60%。

Xilinx便是意识到了这一趋势，早早地开始转向消费电子领域。5年前，Xilinx的FPGA产品有80%是面向电信市场的，如今这一比例已下降到了45%，相比之下Xilinx在消费电子市场已收获颇丰，并打算进一步转向高端市场。

hx0999 · 发表于 2007-6-15 16:34:59

还是没有美国的军费高，嘿嘿

ISS US：未来四年晶圆制造设备投资总额将达1500亿美元

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