原材料 •来料质量检查(最好做一下) –主要尺寸测量: 最大外经 8.985-9mm, 突出圆帽外径6.09-6.19mm, 中间直径平台宽度1.3mm,平台留空宽度1.55-1.96mm –电镀镍厚度(金相样品)=3微米 –镀层粘附性检测(400ºC 下空气中烘烤5分钟表层无起泡和剥落)
激光刻字 •我公司提供产品序列号.序列号通常由六个号组成, 如ADC021. 字母I, Q, O, L, E, Z 不能用. •每个产品不能有重复的序列号.序列号最好是连续的, 如ADC001, ADC002, ... •序列号高度通常为0.914毫米.每字宽高比约为0.8. •激光走线要连续, 字与字要有一定间距. 总之序列号须清晰可辩. •激光熔透深度要控制最小.熔滴最大高度=2.5微米
机械精加工或抛光 •冷却液应防止铜的腐蚀. •加工面只有中间一个平台(右图). 其它面不要动. 去掉0.1-0.16毫米到最终尺寸4.45-4.55毫米. 请注意直角要求. •夹具不能接触二个封装钢环, 怕影响以后的焊接.圆帽端头(右图)可夹但力不能大. 否则留下痕迹或污点, 并影响平台留空宽度1.55-1.96毫米. •加工面前面边沿不应有圆角(圆角半径R5微米)-关键区域 •加工面表面光洁度(粗糙度) Ra0.12微米-关键区域. •在10-40倍立体显微镜下, 加工面表面不应有: 缺角(崩角), 毛刺, 划痕, 针孔, 和不可清洗的污物或颗粒.(此步可在清洗后进行) 镍和铂的溅射 •清洗后的样品要在一星期内溅射镍和铂,以防样品氧化. •金属溅射前要进行氩气等离子体溅射. •首先溅射Ni(99.999%, 0.8-1.2微米),然后溅射Pt(99.999%, 0.35-0.5微米). 金属层厚度均匀度应控制在20%(关键区域). 直流或高频溅射均可. •溅射只限制在加工的铜表面.溅射完后不应有暴露铜. 不要在封装用钢环处溅射,怕影响以后的焊接. •溅射完后检测金属层粘附性:1)用胶带剥离法,或2)400ºC下空气中烘烤5分钟表层无起泡和剥落.
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