|
美国贝格斯公司传热产品是世界领先的导热材料开发商和生产商,这些材料为控制和管理电子整机及线路板中产生的热量提供解决方案,被众行业的世界顶级企业所广泛使用。这些材料包括:SIL-PAD®导热绝缘垫片,Hi-Flow®导热相变材料,Gap-Pad®导热填缝材料,Bond-Ply®导热双面胶及Thermal-Clad® IMS铝基覆铜板。产品应用于汽车、家用电器、计算机、散热器、电源供应器、军事用品、大功率LED及电马达控制等
Sil-Pad®
SIL-PAD® 绝缘垫是热接口材料的基准,载有氮化硼的硅酮弹性体,而基层则用玻璃纤维或Kapton 聚酰亚胺薄膜加固,令其有抗撕裂、切透和毛刺穿孔的能力,SIL-PAD®系列具有良好导热及绝缘性能,常应用于SMT(表面粘贴技术)。SIL-PAD®可以模切片、片材和卷材供货。同时,有背胶产品供应。
Bond-Ply®
BOND-PLY导热双面压敏胶带具有导热及绝缘性能,它是由PSA(压敏粘合剂)涂覆在玻璃纤维或薄膜上制成,其良好的粘接性能,在高温和中温下长期保持高粘接强度,可免除夹、螺丝或铆钉固定。
Gap-Pad®
GAP-PAD间隙材料是由低模量聚合物附在玻璃纤维基材上制成,应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部(通常情况下,几个不同高度的器件共享一个散热片)、PCB和母板、框架或导热板之间。GAP PAD具有高度的形状适应性,并有不同的导热系数和厚度可供选择。
GAP PAD厚度由0.001英寸到0.200英寸,可以模切片、片材和卷材及有带胶和不带胶供应。
Hi-Flow®
HI-FLOW相变材料专门设计用来取代硅脂作为传热接口,用于降低功率电子器件和散热片之间的热阻力,对很多表面黏贴封装器件使用非常方便。它在相变温度(55℃-65℃)以上会从固相变成流动,这种特性能完全填充器件和散热片接口空隙,达到热阻小及最佳的传热性能。贝格斯的相变材料经过特殊配方设计,可避免从接口流出。而这正是硅脂和其它一些相变材料的缺点。HI-FLOW可以模切片、片材和卷材供货。同时有背胶产品供应。 |