光学LiNbO3(www.LiNbO3.com)华瑞光学

lczhy00001 · 发表于 2006-6-18 01:24:00

晶体

压电级铌酸锂单晶

1. 晶体轴向: X Y Z, Y64, Y127.86, Y135

2. 轴向精度: ±0.2,晶体二端面抛光。

3 直径: 100.0±0.5 mm, 76.2±0.5 mm, 50.8 ±0.5mm

4. 长度: 40～100 mm。

5. 居里温度：1142±1C

6. 第一参考面定向精度: 小于±0.20。

7. 第一参考面长度: 32±2 mm (4〞),22±2 mm (3〞)

8. 第二参考面： 12±3 mm (4〞),10±3 mm (3〞)

9. 外观：无开裂、气泡及杂质

光学单晶铌酸锂光学单晶

1. 晶体轴向: X, Z

2. 轴向精度: ±0.20, 晶体二端面抛光。

3. 直径: 76.2±0.5 mm 100±0.5mm

4. 长度:40～80 mm。

5. 居里温度：1142±1C

6. 第一参考面定向精度: 小于±0.20。

7. 第一参考面长度: 22±2 mm(3〞)。 32±2 mm (4〞)

8. 第二参考面： 10±3 mm

9. 外观：无开裂、气泡及杂质。

10.晶体的光学特性：

（1）透光波段：370—5000nm

（2）折射率：（633nm）no=2.286 ne=2.200

（3）折射率梯度（633nm）≤5×10-5/cm

（4）光透过率（633nm）≥68%

（5）双折射率：△n= no - ne≈0.08

掺杂光学铌酸锂晶体

1. 材料： (1)掺铁铌酸锂晶体（0.1---1mol%）（FeN）

(2)掺镁铌酸锂晶体(5--6mol%) (MgN)

2.晶体轴向: X, Z 及各种规格

3.轴向精度: ±0.20, 晶体二端面抛光。

4.直径: 76.2±0.5 mm

5.长度: 40～80 mm。

6.第一参考面定向精度: ±0.20。

7.第一参考面长度: 22±2 mm。

8.第二参考面： 10±3 mm

9.外观：无开裂、气泡及杂质。

晶片

1.光学LN晶片的要求：

1晶片直径： Φ76.2±0.5mm Φ100±0.5mm
2晶片厚度：(1) 0.50±0.05mm (2) 1.0±0.05mm (3) 0.79±0.01mm

(4) 0.71±0.01mm (5) 0.66±0.01mm
3晶片弯曲度：≤ 10um
4晶片锥度：≤ 10um
5晶片轴向：要求的轴向±0.20
6基准边和方向要求：
(1)基准面——不超过 ±0.20
(2)基准长度： 22±2mm。
(3)第二基准长度： 10±3mm

7晶片表面抛光质量：
(1)晶片表面：晶片双面抛光10/5
(2)晶片倒角：保护性倒角。
8居里温度：1142±1C

2.晶片光学性能：

(1)透光波段：370—5000nm
(2)折射率：（633nm）no=2.286 ne=2.200
(3)折射率梯度（633nm）≤5×10-5/cm
(4)光透过率（633nm）≥68%
(5)双折射率：△n= no - ne≈0.08

3．不同方向晶片的规格：

1 X-cut
(1)轴向：X±0.20
(2)基准方向：Z轴
(3)第二基准：沿Y轴顺时针方向转135度

2 Z-cut
(1)轴向：Z±0.20
(2)基准方向：X轴
(3)特殊规格按客户要求。

4. 包装：

(1)晶片经清洗后被包装在塑料盒内，每盒25片。内附产品合格证及产品检验报告。

压电级铌酸锂晶片
一般LN晶片的要求：

1晶片直径：(1)Φ76.2±0.5mm (2) Φ100.0±0.5mm
2晶片厚度：(1)0.50±0.05mm (2) 0.35±0.03mm
3晶片弯曲度≤ 40um
4晶片锥度≤ 20um
5晶片轴向：要求的轴向±0.20
6基准边和方向要求：
(1)基准面——不超过 ±0.20
(2)基准长度：(1)22±2mm (2)32±2mm
(3)第二基准长度：(1)10±3mm (2)12±3mm
7晶片表面抛光质量：
(1)晶片表面：镜面抛光10/5
(2)晶片背面：客户可自定粗糙度指标。
(3)晶片倒角：保护性倒角。
8晶片居里温度：1142±2C

2.不同方向晶片的规格：

36Y-cut
1轴向：36Y±0.20
2基准方向：X轴

3第二基准：无
42Y-cut
1轴向：42Y±0.20
2基准方向：X轴
3第二基准：沿第一基准顺时针方向转180度作第二基准。
X-112Ycut
1轴向：X轴±0.20
2基准方向：+112Y

3.包装:

(1)晶片经清洗后被包装在塑料盒内，每盒25片. 内附产品合格证及产品检验报告。光学晶片标准

1.Crystal Orientation: X,Y、Z

2.Orientation Fluctuation: ±0.30, two ends of crystal shall be polished.

3. Diameter: 76.2±0.5 mm

4.Length: 40～70 mm.

5.Curie Temp.1142±1C

6. Orientation of First Reference Flat: As required ±0.20.

7. Length of First Reference Flat: 22±2 mm inspection polished.

8. Second Reference Flat: Available if required, the length shall be 10±3mm

9. Appearance: Free of crack, pore, inclusion.

lczhy00001 · 发表于 2006-6-18 01:28:00

lczhy00001 · 发表于 2006-6-18 01:30:00

lczhy00001 · 发表于 2006-6-18 01:33:00

公司目前主要设备有：

生长设备：中频感应加热单晶炉60台，烧结、退火极化设备30台。

加工设备：HYPREZ 型号ENGIS双面研磨、抛光机4台，X62 830-1型号单面减薄抛光机15台，C62 640-2/YJ9B型号双抛机4台，QP301D型号切割机10台，线切割机一台，DISCO321型号划片机2台，自动粘片机2台，自动倒角机2台等

检测设备：居里温度测试仪，激光平面干涉仪，粗糙度检测仪，大功率激光器等

清洗设备：超声波清洗机1台

lczhy00001 · 发表于 2006-7-1 19:16:00

lczhy00001 · 发表于 2006-7-12 17:54:00

公司目前主要设备有：

生长设备：中频感应加热单晶炉60台，烧结、退火极化设备30台。

加工设备：HYPREZ 型号ENGIS双面研磨、抛光机4台，X62 830-1型号单面减薄抛光机15台，C62 640-2/YJ9B型号双抛机4台，QP301D型号切割机10台，线切割机一台，DISCO321型号划片机2台，自动粘片机2台，自动倒角机2台等

检测设备：居里温度测试仪，激光平面干涉仪，粗糙度检测仪，大功率激光器等

清洗设备：超声波清洗机1台

光学LiNbO3(www.LiNbO3.com)华瑞光学

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